轉職熱搜工作

1.長期派駐高雄開發產線進製程封裝產品設計生產&承接 2.規劃先進封裝產品生產線，安排生產排程 3.撰寫先進封裝生產流程SOP ※入職第1~2年需於桃園龍潭研發中心受訓，後續因產品開發需求常駐高雄廠區。

1.依照部門單位需求，進行需求訪談，彙整系統需求進行歸納設計。 2.整理系統流程與規畫功能邏輯，撰寫相關規格書文件。 3.執行專案與各單位溝通協調。 4.設計測試案例，並驗證產出的系統符合需求，協助需求單位進行驗收。

1.線上產品品質管理 2.品質系統執行追蹤、報表製作 3.具備EXCEL數據分析與SPC管制經驗尤佳 4.具SPC分析、製程改善及半導體封裝工作經驗尤佳

條件: 1.有3年以上工作經驗 2.熟AutoCAD軟體及其他繪圖程式 3.有機械維修、設備改良改善，能繪圖者佳 工件內容: 1.生產設備研發、設計與改善 2.生產設備維修、保養計畫與異常排除 3.協助生產技術、製程改善 4.各單位橫向溝通討論 5...

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 3. Layout 的rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 6....

1. Packaging structural design 2. Packaging validation 3. Develop packaging BOM & documentation

1.消防設備維護保養管理: 消防防護計畫書建置、年度消防安檢執行與申報、消防防護演練與訓練及廠內安全建置及改善。 2.廠區機電、空調等設備日常維修保養、異常緊急處理、系統維護與巡檢。 3.廠區辦公室裝修業務執行，廠商管理、專案規劃發包、監工、驗收等...

※ 高額外勤業務獎勵。 ※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 1.日本市場業務拓展、客戶開發。 2.市場行銷規劃與數據分析。 3.專案管理、機電方案與往來策略擬定。 4.完成公司營業銷售目標。

1. 建立並維護公司內部機台設備安全設計、採購、驗收及操作的標準作業程序。 2. 新製程設備導入前風險評估，與既有設備安全檢查。 3. 追蹤國內外安全法規標準如TS標誌、CE認證、SEMI S2的變動。 4. 意外進行根本原因分析 ，並制定防範...