轉職熱搜工作

1.長期派駐高雄開發產線進製程封裝產品設計生產&承接 2.規劃先進封裝產品生產線，安排生產排程 3.撰寫先進封裝生產流程SOP ※入職第1~2年需於桃園龍潭研發中心受訓，後續因產品開發需求常駐高雄廠區。

1.製程所需新生產技術、新設備搜尋與導入評估 2.加工工藝規劃與規畫書撰寫 3.加工標準工時訂立、加工成本核算 4.加工所需夾/治具設計、製作 5.零件可靠度驗證與分析 6.產品試產相關工作規劃與執行 7.主管交辦事項執行

1. 國外供應商的開發管理、協調、溝通 2. 採購下單、協調交期、掌握交貨進度 3. 新物料之報價、打樣、開模，跟進信息 4. 品質異常等的處理 5. 進出口報關及付款作業等帳款相關作業處理 6. 跨部門溝通協調 7. 國外出差，有經驗者佳 8. ...

1. 負責馬達電機控制電路相關設計。 2. 電路圖繪製、電路板佈局繪圖, BOM表製作。 3. 電路板功能測試、異常查修。 4. 專案計畫撰寫、報告及參與執行。 5. 其他工程相關作業執行協助。 6. 其他主管交辦事項。

1. 供應商尋找與管理評鑑，建立與維護良好供應商關係。 2. 執行採購作業運用資源整合降低成本與效益最大化。 3. 收集產業資訊、市場情報、採購內外部風險評估改善。 4. 跨部門溝通、資源整合、專案協作。 5. 帶領團隊，有效分配工作提供指導和培訓。...

1.參與模具評估/設計/2D/3D繪圖 2.CAE模流分析軟體學習與操作(Moldex3D) 3.逆向軟體設備操作 4.試模後問題檢討 5.協助模具優化改善 6.完成主管交辦事項

1.泵浦機構設計 2.產品開發流程事項 3.供應商開模檢討 4.PLM(ERP)建立/維護作業 5.報告撰寫及簡報 6.其他主管交辦事項