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1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling f...

. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety islan...

職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊，致力於打造高效、可擴展的MLOps平台，提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長，尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英，一同推動公司AI數據驅動轉型。 ...

1.研讀並分析網路運營商規格（spec），明確界定需進行技術評估的範疇 2.協調並分派研發團隊（RD）進行MTK產品的合規性（compliance）評估，並與研發團隊進行技術討論 3.統籌規劃網路運營商規格評估專案，負責專案時程與產出品質的控管 4....

負責PCIe軟體開發，硬體功能驗證，以及量產support. 1. FPGA/SoC 驗證 2. Linux/RTOS/Window PCIe driver 開發 3. 軟硬體問題分析與解決 4. 系統規格討論 5. 客戶問題支援

• Coordinated marketing communications, including advertising and press releases and boost product presence. • Coordinated ma...

We are looking for AI hardware architect/designer to join our team and play a pivotal role in designing, developing, and opti...

1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage tim...

1. 開發多模式 NR / 6G / NTN DSP 韌體： 包含狀態機（State Machine）、通道排程（Channel Scheduling）及數據機控制（Modem Control）韌體設計。 2. 在嵌入式系統中實作 OFDM 通訊訊號...

們正在尋找主動積極的「車用產品工程師」，負責監督晶圓製造流程、推動良率提升並解決生產與品質異常。您將與晶圓代工廠及內部跨部門團隊緊密合作，確保我們的車用 IC 產品符合嚴格的「零缺陷 (Zero Defect)」可靠度標準，並遵守相關車規法令規範。