轉職熱搜工作
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＜Data center＞D2D系統開發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。 2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。 3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。 4. 實現...展開 -
＜Data center＞HBM 記憶體數位IC設計工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. Develop and implement DRAM controller/PHY solutions for data-center applications. Validate functionality, improve design t...展開 -
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＜Data center＞Power related PCB Design Engineer
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗1.PCB power related hardware design：Resonsible for design and develop hardware including circuit design, component evaluation...展開 -
＜Data center＞Serdes 系統工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗1. 負責高速 Serdes相關開發, 包含驗證, 客戶支援 (熟悉架構, 韌體、除錯、優化及測試等工作項目) 2. 開發測試自動化 3. 協同團隊共同完成系統雛型建立及性能優化與調適 4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產展開 -
＜Data center＞Serdes系統架構研發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘1. 高速Serdes系統技術開發(200Gbps+), 包括電通訊與光通訊(optical interconnect) 2. 定義系統技術規格並與設計團隊(Analog, Digital, Algorithm)討論系統架構, 建立模型模擬評估 3....展開 -
＜Data center＞SIPI 工程師/資深工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 高速 SERDES SIPI 分析和整合 2. Core power PI 分析和整合 -
＜Data center＞Technology Engineer(3.5D methodology)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5~6年工作經驗1. Develop 3.5D methodology from RTL to GDS and Package 2. Coordinate Thermal and PI/SI team to deal with high power design 3...展開 -
＜Data center＞小封裝技術整合工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4~5年工作經驗1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術展開 -
＜Data center＞系統與量產資深工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4~5年工作經驗•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 ...展開
