轉職熱搜工作

1.嵌入式系統軟韌體開發 2.產品系統軟硬體整合 3.軟體系統部門日常事務管理 4.軟體研發技術路線規劃 5. 其他主管交辦事項

1.完成生產排程 2.生產管理與5S 3.SMT設備之產品換線生產作業 4.設備機器基本點檢與保養 5.NPI 6.工作日誌建檔

1.物料入庫上架,工單備料 2.材料出口作業 3.成品打棧板捆膠膜 4.操作電腦SAP/MES作業 5.盤點作業 6.裝/卸櫃作業 7.主管交辦事項

1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modi...

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 4.分析測試結...

1.蒐集及分析金融市場、產業趨勢及總體經濟資訊 2.定期彙整金融市場資訊及投資管理相關報表 3.進行投資標的研究與評估，撰寫投資分析及評估報告 4.各項投資暨決策所需資料準備分析 5.辦理股務相關事宜及其他投資行政作業 6.其他主管交辦事項

1.Windows平台程式開發 2.Windows視窗使用者介面開發 3.Open Source 軟體移植 4.軟體除錯優化測試 5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫