轉職熱搜工作

1.負責NB電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險； 2.負責NB產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告； 3.負責NB產品電磁兼容問題...

1. SPI/AOI參數設定 2. SPI/AOI產品程式製作 3. SPI/AOI產品程式調試 4. SPI/AOI程式誤測和漏測改善，直通率提升 5. SPI/AOI數據存儲及查詢 6. SPI/AOI設備維護和保養 7. SPI/AOI設備故障...

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5....

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

1. 根據L10工程提出的初版SOP，優化後發行產線正式SOP。 2. 規劃產線現場Layout。 3. 規劃工站Layout。

1.負責測試段製程生產管理、人員管理、訓練與考核 2.測試生產任務達成 3.負責測試不良品及測試DOE對接 4.NPI任務執行及問題總結反饋與追蹤改善 5.安全生產

此職位聚焦奈米尺度材料結構與失效機制解析，透過先進電子顯微技術，直接影響新材料開發、產品可靠度與製程技術路線，屬高機密且高技術門檻之核心研發角色。 1.主導先進材料與結構之微觀失效機制解析（奈米／次微米尺度），支援新材料與新製程研發決策。 2.運用...

1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估

測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報...