轉職熱搜工作

1. 銲線站製程設計 2. 新產品研究導入 3. 提升產品製程能力與良率改善 4. 異常處理及分析能力 5. 熟悉Ｗirebond機台尤佳（K&S/ASM機型） 歡迎Wirebond設備工程師轉換跑道，常日班不需輪班。

1. 操作機台。 2. 生產機台操作與簡易故障排除。 3. 協助工程師進行設備改機。 4. 須配合主管安排加班。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下： 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 2...

職務工作內容: 1. 客戶產品的品質管理與溝通協調。 2. 客訴問題處理與追蹤。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 職務須具備技能: 1. 需有品質概念。 2. 須有品質異常分析及處理之經驗。 3. 有PCB版廠或IC測試廠或IC...

1. 製程管制點設計。 2. 管制點資料分析與監控。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 5. 有封裝前段研磨/切割/DA/銲線或封裝後段Molding/Laser/Package SAW的任一製程經驗尤佳。

1.測試設備改機。 2.測試設備故障分析判斷。 3.硬體機構調整。 4. 有測試Handler 或 測試Socket 或測試分類機維修經驗者優先錄用。 5. 上班時段為早班與晚班輪班，每三個月輪一次。 **需配合公司加班需求。

主要工作內容如下: 1. 生產設備保養。 2. 生產設備維修。 3. 生產設備改機。 4. 主管交辦事項。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下： 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:...

1. 廠內品質異常分析及改善推動 2. 製程管制點審查與管理 3. 產品品質覆判 4. 產品品質管制規劃 5. 主管交辦事項 **需具備品質異常分析及處理之2年以上經驗 **熟悉統計分析手法與工具 **此職務須穿著全套無塵服

**熟IC封裝及測試流程與Turnkey 業務尤佳 ** 1.開發客戶、拓展業績及客戶關係之建立與維持。 2.客戶端訂單、出貨、未結訂單、品質異常通知協助與監督處理進度之管理。 3.新案進度跟催、專案管理及規格確認。 4.議價、報價單內容確認與毛...

工作內容: 1.客戶訂單處理、料況確認及交期回覆與監控，與客戶廠內的主要聯絡窗口。 2.提供客戶相關備料庫存數量與在外訂單交期回覆。 3.品質客訴與賠償折讓的內部流程處理。 4.每週應收帳款檢視。 5.業務表單處理。 6.客戶到廠相關接待事宜。

工作內容： 1. 封裝產品設計 2. 新產品導入(NPI)及專案管理 3. 封裝產品佈局Layout設計 ***需會使用AutoCAD*** **熟悉Leadframe 、Substrate設計尤佳 **具封裝廠經驗尤佳 **具有溝通能力、問題分...