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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_演算法開發_影像演算法
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Design Verification(新竹)
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Design Verification(台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Digital circuit design (新竹)
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Processor (CPU/AI/DSP) (新竹)
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_系統應用
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Multimedia (新竹)
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Communication (MD/Wifi/Serdes) (新竹)
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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_CAD / APR (新竹)
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Memory Packaging Technical Manager
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10~11年工作經驗Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadma...展開
