轉職熱搜工作
您正在找無經驗可的工作，共計199473筆職缺在等你，馬上去應徵吧！
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工研院服科中心_AI晶片中介軟體與硬體加速演算法工程師(U300)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開...展開 -
工研院服科中心_AI演算法工程師(U300)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【工作內容】 結合作業研究(OR)、數學建模與資料工程，開發高效能AI演算法，確保模型能與現有的應用系統無縫對接，轉化為可落地產品，將AI技術轉化為商業價值。 1.演算法設計建模、開發與優化：根據場域需求選擇合適的數學模型及演算法，完成建模與演算法之...展開 -
工研院材化所_生物化工研究員(W700)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市 工作經歷不拘【工作內容】 1. 進行分子生物技術操作與分析：利用各種分子生物技術，如PCR、Cloning(具備CRISPR操作相關經驗尤佳)、蛋白質分析及FPLC操作等，鑑定與分析生物分子結構與特性，支援相關研究計畫之進行 2. 醱酵製程優化及純化技術開發：...展開 -
工研院機械所-低碳運具產業推動與政策管理師(U400)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市信義區 工作經歷不拘負責運輸工具等產業發展之幕僚作業與政策研擬、產業推動與跨單位協調、淨零碳排及主管交辦事項等事務。 -
工研院量測中心_半導體量測技術開發研究員(F400)
月薪 50000元 新竹市 工作經歷不拘先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半...展開 -
工研院南分院_技術業務經理(六甲/L100)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘本職位為部門核心職缺，負責拓展精密雷射技術市場，包含半導體與先進封裝、生醫與醫材、能源與航太等，並整合技術、銷售與專案管理職能。 主要工作任務包含： 一、市場拓展策略：制定並執行精準之市場拓展策略，分析雷射應用市場趨勢，識別潛在客戶及商機，並負責商...展開 -
工研院感測系統中心_機器人嵌入式系統整合工程師(創新/M100)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求，誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師，參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於機器人與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.機器人嵌入式系統架構設計、開發與系統整...展開 -
工研院電光系統所_化合物半導體模組封裝工程師 (N200/新竹)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP,...展開 -
工研院南分院_數位雙生工程師(新竹/D200)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.程式開發：熟悉 C++ 與 Python，具備 Linux 環境實務開發經驗，能獨立完成模組開發與除錯 2.系統介面：熟悉 NVIDIA Omniverse 模擬平台操作 利用 NVIDIA Omniverse 平台模擬工廠或生產線的數位孿生環...展開 -
工研院電光系統所_ 3D建模設計師/工程師 (J400/高雄)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘1. 運用 3D 建模技術，完成模型、場景與環境建置，包含建模、貼圖、材質、動畫及渲染等製作流程 2. 參與 VR／AR 相關產品與應用開發，協助 3D 視覺內容製作與整合 3. 配合部門研發專案，完成 3D 資產製作、技術支援及相關文件撰寫 4. ...展開
