轉職熱搜工作

1.新DSP控制法則及韌體規劃、開發設計 2.負責韌體設計驗證及問題分析與解決 3.撰寫課室文件及問題分析報告並分享工作經驗 4.負責協助資淺工程師之教育訓練 5.參與或協助主持各會議

1.實施和維護ISO26262相關流程 2.負責FSR/TSR/HSR/SSR需求分析 3.負責安全分析(FMEA/FTA/FMEDA/DFA)相關分析 4.負責跨部門技術文件協作並取得共識 5.彙整ISO26262相關技術文件並上傳管理系統

1.負責軟件設計規劃與開發 2.負責測試軟件開發及設計驗證 3.負責建立軟體標準設計及標準設計流程 4.負責韌體開發可行性評估與確認 5.負責特殊專案之規劃與開發設計

工作內容： 1. DSP 韌體程式設計（數位電源開發） 2. 協助 EE 工程師進行 Debug、問題分析與解決 3. 撰寫產品開發流程、技術文件 4. 新技術開發（研究新型 DSP、控制法則與電路） ＜能力發展與進階任務＞ –&nda...

1.補焊作業 2.目檢作業 3.測試作業 4.切板作業 長期正職，非派遣工，歡迎尋找穩定工作的你！ 具1年以上電子廠/PCB焊錫作業者佳 若可達成專業工段測試，可領額外專長加給，加班費另計 到職後皆惟一般日班，可配合熟悉工作後轉調中夜班或大夜班(23...

1.協助主管及部門跟催出貨進度 2.協助工程師維修換料及測試 3.目檢及包裝RMA單體 4.維修用料領用及進度跟催 5.列印標籤作業

1.中英文合約審閱及撰擬 2.國內外訴訟/非訟案件處理 3.新舊資料文件整理與導入電子化管理 4.海外子公司事務處理 5.集團法律事務處理 6.各單位紛爭排解及法律意見

1. 流程標準化推動：負責跨部門流程標準化建置與優化（如NPI、新產品導入、轉廠流程等），建立流程管理與文件化機制。 2. 生產效率提升：透過標準工時、人機效率與產線平衡分析，制定並推動生產力改善專案。 3. 自動化導入規劃：負責自動化策略與設備需求...

1.針對各廠製造成本與工費率優化方案成效追蹤 2.各廠新機種試量產關鍵問題與技術改善方案協調追蹤 3.針對客戶與內部回饋之問題改善追蹤 4.統整各廠製造流程與營運績效管理 5.參與跨部門(製造/品質/業務)會議與專案推動 6.高階主管特別指派之專案計...