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1.負責電腦專案之軟韌體研發專案管理 2.軟韌體相關之問題分析及解決進度追蹤管理 3.客戶需求與供應商軟韌體規格確認、專案時程規劃及軟韌體發佈控管、風險評估與進度確認 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之軟韌體研發專案相關事宜溝通協調

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1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

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1. Software management of server/workstation products for customer. 2. Software includes BIOS, BMC, firmware, device drivers ...

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。

1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟...