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工研院量測中心_半導體量測技術開發研究員(F400)
月薪 50000元 新竹市 工作經歷不拘先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員,本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任,負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下: 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展,具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半...展開 -
工研院業發處_業務經理(B000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 10~11年工作經驗與跨域業務總監共同經營國內關鍵企業客戶(Key Account),增進關鍵企業客戶之技術合作,提升本院企業及民營業務收入,推動核心技術之跨域鏈結 內容主要包含: 1.開發大型客戶,經營客戶重要人員關係,建立長期互動交流機制,拓展長期合作商機。 2.釐...展開 -
工研院南分院_技術業務經理(六甲/L100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘本職位為部門核心職缺,負責拓展精密雷射技術市場,包含半導體與先進封裝、生醫與醫材、能源與航太等,並整合技術、銷售與專案管理職能。 主要工作任務包含: 一、市場拓展策略:制定並執行精準之市場拓展策略,分析雷射應用市場趨勢,識別潛在客戶及商機,並負責商...展開 -
工研院感測系統中心_機器人嵌入式系統整合工程師(創新/M100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求,誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師,參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於機器人與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.機器人嵌入式系統架構設計、開發與系統整...展開 -
工研院電光系統所_化合物半導體模組封裝工程師 (N200/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊,共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術(SiP,...展開 -
工研院南分院_數位雙生工程師(新竹/D200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.程式開發:熟悉 C++ 與 Python,具備 Linux 環境實務開發經驗,能獨立完成模組開發與除錯 2.系統介面:熟悉 NVIDIA Omniverse 模擬平台操作 利用 NVIDIA Omniverse 平台模擬工廠或生產線的數位孿生環...展開 -
工研院電光系統所_ 3D建模設計師/工程師 (J400/高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘1. 運用 3D 建模技術,完成模型、場景與環境建置,包含建模、貼圖、材質、動畫及渲染等製作流程 2. 參與 VR/AR 相關產品與應用開發,協助 3D 視覺內容製作與整合 3. 配合部門研發專案,完成 3D 資產製作、技術支援及相關文件撰寫 4. ...展開 -
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工研院電光系統所_ 功率模組可靠度技術開發工程師(N500/台南)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市歸仁區 工作經歷不拘我們正在尋找對功率模組可靠度技術開發與失效分析具有熱忱的人才,參與先進功率模組之可靠度驗證技術建立、測試執行與失效機制研究,共同提升產品品質與可靠度表現。 【工作內容】 1. 負責客戶需求分析與可靠度驗證規劃,建立產品可靠度測試方案。 2. 開發...展開 -
工研院服科中心_AI計畫推動管理師 (A000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【職務說明】 本職務負責「多模態技術、LLM模型、視覺辨識等AI領域應用」相關政府計畫之計畫支援與推動,協助計畫專案進度開發、時程管控,彙整計畫管考資料、計畫技術成果落地資訊、KPI數據與撰寫驗收報告。 此角色為技術團隊、政府計畫、廠商等管道資料...展開
