轉職熱搜工作
您正在找的工作,共計273441筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
GEPT英檢班承攬制老師
無底薪 0元 台中市清水區 工作經歷不拘需有經驗,有教學熱枕、能有效班級秩序控制。 發音標準,熟悉Phonics、KK,文法觀念清晰。 能規劃教材,進度。 小班教學,歡迎與補習班一同成長。 GEPT初級、中級、中高級之聽說讀寫課程。展開 -
桃機二航廈美食街- 航隅食堂 (早班/晚班) 正職人員
月薪 33000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.POS機點餐/出餐/結帳作業 2.食材備料備餐 3.工作區域與設備清潔維護 4.月休八天 5.依資歷經驗調薪 6.證照加給展開 -
龍涎居-中山長安店 (早班/ 晚班) 兼職/工讀人員.
時薪 196元 台北市中山區 工作經歷不拘1.協助處理廚務工作及準備食材 2.POS機點餐/收銀/結帳作業 3.煮餐/備餐/餐盤收回/洗碗機操作 4.營業場所/廚房設備清潔展開 -
居家照顧服務員-(鼓山區)
時薪 220元 高雄市鼓山區 工作經歷不拘高雄市私立佳景居家長照機構 徵才囉!! 📣🎉【#居家照顧服務員】 募集中!📣🎉 歡迎有志於長照服務的夥伴們, 一起加入佳景居家長照機構的大家庭喔~ 可申請缺工獎勵~ 🎈應徵資格🎈 符合下列資格其一 ,無經驗可: 1.受訓參加「照顧服務...展開 -
財務秘書-龍潭區-桃園齊家
月薪 38000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘1. 管理費繳費單製作、統計、催繳。 2. 社區月財報製作。 3. 社區庶務執行。 4. 主管交辦事項執行。 5. 協助反映及處理住戶問題。展開 -
封裝前段製程經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 10~11年工作經驗負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)...展開 -
-
【ME】iPEBG機構高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。 2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 3.配合產品需求,進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 4.產品設備的開發、導入、維護及改善。展開 -
RPA系統開發維護工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1.負責RPA機器人產品專案的管理、配置、實施工作,參與產品功能設計及開發; 2.負責完成RPA產品的現場POC測試工作,與客戶的溝通交流等; 3.完成與工作相關的技術文檔編寫、技術培訓等工作 4.主管交辦事項展開
