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NB軟體設計主任-BIOS(內湖) - TWPR02273
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5~6年工作經驗1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
NB軟體設計經理-BIOS(內湖) - TWPR02274
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8~9年工作經驗1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
NB硬體設計主任(內湖) - TWPR12004
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10~11年工作經驗1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調展開 -
伺服器結構分析高級工程師 (平鎮) - TWIR15236
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
伺服器結構分析設計主任/經理(平鎮) - TWIR15237
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 3.帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
NB機構設計主任(內湖/平鎮) - TWPR15020
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping...展開 -
伺服器熱流Thermal工程師(內湖/平鎮) - TWIR16239
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2~3年工作經驗1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮...展開 -
伺服器熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖/平鎮) - TWIR16240
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5~6年工作經驗1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(T...展開 -
伺服器噪音分析工程師(台北/平鎮) - TWIR16241
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 3~4年工作經驗1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
NB熱流設計工程師(高雄) - TWPR16220
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 高雄市新興區 工作經歷不拘1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪展開
