轉職熱搜工作
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伺服器供應商品質工程師SQE(平鎮) - TWIF41141
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1.供應商出貨品質之要求與監控。 2.供應商品質異常處理及改善追蹤。 3.原材料異常處理任務執行之日常工作需求。 4.跨部門溝通協調。 5.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 6.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。 預...展開 -
伺服器DCC文件管制專員(平鎮) - TWIF41112
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市平鎮區 2~3年工作經驗1.負責公司品質文件之建立、發行、修訂、回收、作廢與版本管制。 2.管理SOP/WI/SIP/表單/規範等受控文件，確保現場使用最新版本。 3.負責ECN/ECR/PCN等變更文件之收件、會簽、發行與追蹤。 4.維護文件管理系統及文件清單，確保文件可...展開 -
伺服器QS工程師(平鎮) - TWIF41119
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市平鎮區 3~4年工作經驗1.維護與推動ISO 9001品質管理系統，確保各單位依程序執行。 2.規劃並執行內部稽核、製程/系統稽核及管理審查相關作業。 3.對應客戶、第三方及公司內部品質系統稽核，統籌稽核資料與改善追蹤。 4.管理稽核缺失、CAPA/8D矯正預防措施，追蹤改...展開 -
人才與組織發展理級主管(內湖) - TWPH22368
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗1.制定公司年度學習與發展策略，建立能力發展藍圖與職能模型。 2.規劃並執行各層級訓練計畫（新進、專業、管理、領導力）。 3.建立訓練需求分析與成效評估機制，持續優化學習方案。 4.推動數位學習平台與知識分享機制，培養持續學習文化。 5.建立職涯發展...展開 -
資深HRBP經理(平鎮廠) - TWPH22140
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市平鎮區 10~11年工作經驗1.擔任廠區主管之 HR Business Partner，深入了解生產營運及組織需求，提供人力資源解決方案與建議。 2.協助廠區人力規劃與組織管理，依產能、組織發展及營運需求進行人力盤點、編制規劃及人力配置。 3.推動人才管理與留才機制，包含人才盤...展開 -
伺服器硬體驗證工程師 (Server Hardware Validation Engineer)-TWSQ32476
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1. 可靠度測試 (Reliability Testing)：執行 Server 整機可靠度測試，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置（NIC, RAID, NVMe, GPU）之可靠度與結構測試。 2. 測試規劃與執行 (Validati...展開 -
伺服器硬體驗證主管 (Server Hardware Validation Leader)-TWSQ32477
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1.領導團隊進行硬體設計之可靠度測試與驗證 (Reliability Testing)： - 管理 Server 可靠度測試，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置（NIC, RAID, NVMe, GPU）之可靠度與結構測試。 - 管理並...展開 -
供應鏈品質管理工程師 (Supplier Quality Management Engineer)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗1. 負責伺服器電子／機構零組件之品質與良率管理，涵蓋零件選擇、材料評估、AVL（Approved Vendor List）建立與維護、驗證測試、品質規格及技術文件管理。 2. 擔任研發、採購、品質、製造及供應商間之技術與品質溝通窗口，協調跨部門合...展開 -
產品設計五部 - Researcher (Consumer Marketing Intelligence)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. Industry & Technology Monitoring Support - Assist in tracking technology and AI industry developments. Compile market and ...展開 -
永續材料實驗室 - 機構架構經理Mechanical Design Manager / Architect
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗1. 規劃筆電整機機構架構與設計方向，評估創新概念的技術可行性。 2. 整合 ID、機構、EE、散熱、可靠度、製造及供應商等介面需求。 3. 主導厚度、重量、強度、散熱、成本、可靠度與量產性的設計取捨。 4. 推動新機構、新材料、新製程或新型態產品概...展開
