轉職熱搜工作

1.處理、分析及規範生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相...

1.制定先進封裝年度採購計劃及計劃性採購之預估 2.制定先進封裝材料管理因子與構成元素要件 3.策略供應商相關管理 4.採購與工程/ 供應商三方經營合作專案協商與管理 5.廠商異常處理

1.Handle customer audits; Coordinate internal department for audit preparation and lead the audit 2.Customer checklist handli...

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 工作時間: 1.20:00PM-08:00AM 常夜班 2.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4...

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

1.生產管理：Input、Output、Cycle Time目標達成，生產流程改善等。 2.品質管理：異常批處理、控管良率、SOP執行狀況督導。 3.成本管理：直間材用量控制、產能利用率安排規劃等。 4.人員管理：出缺勤管理、教育訓練安排與執行、績效...

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve t...

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項