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我們正在尋找在半導體設計實現 (semiconductor design enablement) 領域具備深厚背景的專家，主要負責先進製程與封裝 (如 3DIC, CoWoS) 的 PDK 開發及 RC 萃取開發。

1. 無線網通系統, 數位設計 2. Micro Processor, 系統架構, low power/效能分析 3. SOC 整合/驗證 4. 工作地點:竹北/台北

1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善

負責智慧電視產品的軟體系統開發與維護，包含： 1. Linux Kernel的整合、驅動程式開發、系統效能優化及問題排除。 2. 需與硬體、應用軟體團隊密切合作，確保產品功能與品質達到市場需求。 此職位亦需參與跨國專案，並有短期出差需求。

－Partner closely with software engineering leaders (VPs and Directors) to ensure rapid development progress, faster decisions...

- Lead and manage data center projects, ensuring alignment with business objectives and development timelines - Collaborate c...

### 關於團隊 (About the Team) 聯發科 IOT 事業群正在打造下一代 Arm SoC 平台軟體基礎架構，涵蓋晶片早期 Bring-Up、開機流程、安全韌體，以及完整 Linux 系統整合的端到端軟體堆疊，並長期與合作夥伴、開源社...

1. 依預測銷售量擬定生產計畫。 2. 負責產銷協調。 3. 規劃生產排程，並評估人力、機器設備、零件原物料之需求。 4. 考量工人能力、機器限制、生產計畫和生產進度等因素，進行適當之工作分配。 5. 整理分析生產記錄報告，並對進度加以催查及管制。 ...