轉職熱搜工作

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與...

1. Product planning, marketing, promotion and project design-in 2. Market analysis and Business Strategy 3. Customer relatio...

- 架構與規格設計： 定義與設計射頻積體電路 (RFIC) 系統架構，並制定先進通訊解決方案的詳細技術規格。 - 校準與控制開發： 開發並驗證射頻校準演算法與射頻系統控制流程，以優化收發器在各種環境下的效能表現。 - 通訊系統與數位訊號處理： 設計無...

1. 系統分析: 評估及分析系統效能/功耗及應用程式行為分析拆解 2. 工具開發: 開發特有的工具加速系統分析及性能決策(自動化/抽取性能指標) 3. 效能優化: 跨團隊合作優化系統效能/功耗或改善應用行為

This position involves developing memory architectures, creating circuit implementation techniques and be an interface with C...

1.主導原料、製程、最終及出貨等各檢驗階段之作業流程、標準與檢驗規格書之建置、維護與持續改善。 2.負責品管部門人員之工作分配、績效考核、教育訓練與技能鑑定，並提供必要的品質判定與技術支援。 3.協調生產、倉庫、採購等相關部門，針對檢驗異常進行即時溝...

1. 氣體場設備巡檢、操表。 2. 設備例行性保養工作。 3. 依工作需求配合輪班制度，並享有輪班津貼(約7,000～8,000元，依實際出勤計算)。 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放...

1.執行原料、製程、半成品及成品樣品之量測與測試試驗，並進行結果判定。 2.負責原料、成品及出貨保留樣品之整理、統計、保存與回收等相關作業。 3.整理與登錄分析數據及檢驗記錄，確保資料之完整與可追溯性。 4.操作、保養、維護及定期校正分析儀器，並登錄...

1. 維持機台正常運作。 2. 與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 3. 完成主管交辦事宜。 4. 須配合輪班，另加給輪班津貼(約7,000~8,000元，以實際天數計算)。 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎...

1. 學習玻璃生產及管理技巧等技能。 2. 協助品質掌控與異常改善。 3. 與其他部門協調配合，確保作業符合生產排程與作業標準。 4. 配合主管指示，完成產品生產與流程改善等相關任務。 5. 將依個人特質與學習狀況安排職務。 6. 化工、機電相關科系...