轉職熱搜工作
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資深程式設計師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000~60000元 台北市中正區 3~4年工作經驗工作內容： (1).NET 軟體專案開發(C#及VB都有使用到)，需有一定軟體開發經驗，非.Net開發經驗亦可 (2)程式開發及文件維護 (3)公司及主管交辦事項 使用工具： 1.DB：Oracle(PL/SQL)、SQL Server 2....展開 -
台北區專利繪圖專員
月薪 35000~45000元 台北市中山區 工作經歷不拘1. 繪製專利圖式 , 繪製3D組立圖 , 熟Solid Works(或Inventor) 及Auto CAD軟體。 2. 電腦繪圖軟體操作。 3. 繪圖工作與軟體操作。 4. 有繪製專利圖式者尤佳。 5. 薪資視學歷及工作經驗議定展開 -
台南區智權業務專員
月薪 32000~35000元 台南市東區 工作經歷不拘1.智慧財產權相關業務之接洽與開拓。 2.定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係。 3.歡迎曾經有接觸過專利.商標等智財事務的人員來應徵。 4.薪資視學歷及經歷議定。 5.保障底薪+業績獎金。展開 -
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技術工程類-研發工程師Package designer(邏輯IC)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolution...展開 -
技術工程類-研發工程師Package designer(覆晶封裝)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolution...展開 -
技術工程類-研發工程師Package designer(記憶體封裝)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Packag...展開 -
技術工程類-產品工程師Product Engineer(覆晶/邏輯封裝)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 2~3年工作經驗【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms ...展開 -
技術工程類-製程工程師(封裝前段Wire Bond-固定輪日班)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關...展開 -
技術工程類-製程工程師(封裝前段)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優...展開
