轉職熱搜工作

1.專案購買之所需相關物料收料, 入帳與分配-透過系統完成收料, 入帳, 出帳與分配 2.系統端組裝發料與協助組裝-系統順利組裝完成與入帳, 分配各單位 3.專案RD物料管理-妥善有效管理無物料丟失 4.PCA打板前段發料-打完PCA收攏入帳與分配

1. 內部自研專案，蒐集市場訊息、趨勢研究報告，與競品分析制定產品策略與開發規劃 2. OEM/ ODM代工新產品導入開發（NPI），控制專案時程、預算與開發風險，並協調產品工程與製程工程部門，並完成試產與樣品交付之任務。 3. 產品軟硬體整合、...

一、自動化開發內控工作 二、開發案件更新情况稽核,定期考核旗下內部工程能力與人力自我提升狀況 三、技術升級 四、NPI技轉支援產線導入、試產與製程改善專案 五、自動化QVL供應商管理 六、指導與培育工程師團隊，提升設計能力與跨部門協作效率

負責車用電子產品研發階段之 EMC（Electromagnetic Compatibility）及 EL（Electrical Validation）測試規劃、驗證執行與問題分析，確保產品符合客戶及車用法規要求。 主要負責工作內容如下： 1.車用產...

1.負責電腦專案之軟韌體研發專案管理 2.軟韌體相關之問題分析及解決進度追蹤管理 3.客戶需求與供應商軟韌體規格確認、專案時程規劃及軟韌體發佈控管、風險評估與進度確認 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之軟韌體研發專案相關事宜溝通協調

1. 電競NB、consumer NB相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 電競NB、consumer NB相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

主要職責： 1.籌資及資本市場專案規劃與執行，包含聯貸、授信、應收帳款融資、資本市場籌資等專案之評估、分析及推動。 2.財務管理及資金運作優化專案，負責跨部門溝通協調、流程改善、專案管理及執行追蹤。 3.銀行及金融機構合作關係管理，包含融資條件洽談、...

主要職責 1. Production Infrastructure Ownership 負責 Production Infrastructure 的技術 Ownership，涵蓋： • Windows / Linux Server • VM / Vi...