轉職熱搜工作

1. 負責新產品加工圖面繪製、加工工序圖面拆解及BOM表製作 2. 圖面審核 3. 檢治具設計開發 4. 制定檢驗表單 5. 設計規格標準訂定及技術文件撰寫 6. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 配合加班需求 2. 具備相關設備零件會圖經驗者尤佳...

1. 線切割機操作 2. 細孔放電機操作 3. 加工件後處理 4. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 需配合輪班或固定大夜班(00:00~08:30) 2. 需配合機動性加班，另有夜班津貼

1. 新品程式製作 (MasterCAM、EdgeCAM、HyperMill) 2. 機台操作 3. 鎢、鉬、鉭、鋁、銅、鐵、石墨、BN…等其他材料零件製作 4. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 機械相關科系畢業者，無經驗可 2. 須配合加班，加...

1. CNC 車床、車銑複合機操作 2. 新製程開發 3. 程式撰寫 (EdgeCAM) 4. 刀具研磨 5. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 機械相關科系畢業者，無經驗可 2. 須配合加班，加班費另計 【加分條件】 可配合輪班者，可配合班別調...

1. 負責開發新客戶 2. 負責訓練團隊人員及工作執行 3. 新客戶及新產品開發 【必備條件】 1. 具備半導體相關產業國外業務經驗 2 年以上 2. 具備業務主管經驗 2 年以上 【加分條件】 具備工程背景及同行相關經驗尤佳

1. 後處理作業 2. 協助後製程其他作業 3. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 具備耐心及細心者 2. 須配合加班，加班費另計 【加分條件】 可配合小夜班或輪調制，另有夜班津貼

1.產品包裝設計、訂定相關測試驗證條件與SOP 2.包裝相關問題解析、改善及設計變更等作業 3.各項包裝材料部品及架構之成本分析 4.產品標籤內容設計規劃 5.包裝流程管理及異常分析處理 6.主管交辦事項

1. 負責新產品加工圖面繪製 (Pro-E)、技術製程開發及導入 2. 檢治具、工器具設計 3. 分析加工途程 4. 解析客戶圖面規格及加工限制 5. 制訂新產品檢驗標準 6. 主管交辦事項 【必備條件】 可配合機動性加班 【加分條件】 1. 具...