轉職熱搜工作

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負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)...

1. 熟悉C#，應用於Unity開發 2. 完整專案經驗者 3. 完整App(iOS/Android)上架經驗 4. 熟悉 Git指令或熟悉 SoureTree 5. 分析需求,分析問題, 解決問題 6. 依團隊需求建立良好程式架構

1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解...

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發...

1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking技術問題接洽溝通分析及統整各部門解決問題，提出改善方案。 2. 問題追蹤、彙總及管理。

1.新擴建廠房電氣風險預防與控制作業。 2.新擴建廠房資產損失風險勘查與改善建議。 3.提供海外廠區電氣風險查勘與持續改善。 4.提供海外廠區損失風險查勘與持續改善。

1.負責RPA機器人產品專案的管理、配置、實施工作，參與產品功能設計及開發； 2.負責完成RPA產品的現場POC測試工作，與客戶的溝通交流等； 3.完成與工作相關的技術文檔編寫、技術培訓等工作 4.主管交辦事項

Job Summary As a NPI/RFQ Business Program Manager, he or she will have business engagement and competitor info collection, se...