轉職熱搜工作

1. 新產品設計/開發/實驗設計與專案執行追蹤。 2. 技術資料準備與認證申請。 3. 封裝型態導入可行性評估。 4. 異常問題分析與協調處理。 5. 技術文件與品質系統維護。 6. 技術文獻與法規資料解析。 7. 工程樣品量產進度安排及管控。 8....

【工作內容】 1. 入出庫計畫與物流管理 2. 庫存安全與異常預警追蹤 3. 倉管人員管理與分派 4. 倉庫安全與環境檢查 5. 庫存分析與改善措施 6. 跨單位溝通協調 7. 其他上級主管交辦事項 ★此職務預計2026下半年外派至越南廠 ★上半年...

【工作內容】 1. 新製程/產品導入評估 2. 製程/原物料異常改善 3. 專案規劃執行/進度管控 4. 部門KPI規劃、成果追蹤 5. 品質驗證規範指導、稽核配合 6. 產品風險評估、預防管理 7. 跨部門協作/任務指派 8. 部門人員管理/績效...

1.維持廠區安全衛生環保相關業務運作，以符合法規要求與降低廠區運轉風險。 2.執行廠區日常運作相關之安全衛生環保業務。 3.配合central相關規劃與需求之業務執行。 4.規劃與實施廠區安全衛生環保相關教育訓練。 5.執行稽核及巡查並持續提昇與改善...

1 了解使用者需求及資訊技術的應用,及各項品質管理,專案管理的技能,以做好系統的日常管理,專案管理,及軟體工程。 2.執行專案及主管交付任務,達成專案目標及日管目標,以滿足客戶需求並符合公司營運需求及提高用戶滿意度 3.承接部門專案,與相關單位溝通,...

負責 eNVM IP 開發 1.負責標準eNVM IP　電路模擬及驗證 2.負責Verilog Model 產生及驗證以確保品質 3.負責Testchip 電路設計及模擬，驗證 4.負責 Data Sheet 驗證以確保品質

1.為輪班工程師, 執行薄膜製程所定之標準程序工作，與交接事項，以維持薄膜製程課的正常運作 2.依標準程序對異常產品/異常狀況的處理 3.機台日管指標維持 4.具SPC 基本概念 5.重大異常緊急通報 6.製程人員專業技術提升

1.製程開發執行，新技術開發之時程掌控，以符合製程整合開發之需求 2.開發模組製程，使製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度，降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.改善製程提升製程變異容忍度，以使良率穩定及提升

1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3...