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【A/T BU】封裝模擬工程師(R&D Simulation)-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 2~3年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件...展開 -
【IS BU】製程整合PIE工程師-竹北廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及...展開 -
【IS BU】製程工程師-竹北廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗,負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職...展開 -
【IS BU】客戶品質工程師(CQE)-竹北廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1.產品異常分析與處理。 2.品質異常事件跟催及處理。 3.客訴問題分析、8D報告撰寫及客戶需求事項處理回覆。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等...展開 -
【AT BU】製程工程師(做二休二12H輪班)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班:3個月日班、3個月夜班,...展開 -
【A/T BU】國外業務工程師(Account Sales)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 3~4年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口。 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動。 3、客戶需求預測及達成率追蹤。 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估...展開 -
【IS BU】製造工程師-竹北廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 在製品管理。 2. 產能與排程協調。 3. Cycle time改善。 4. OEE-設備綜效。 5. CIM-電腦整合製造(系統優化)。 6. Cos...展開 -
【IS BU】廠務工程師(做二休二輪班12H)-竹北廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 1~2年工作經驗◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 一.值班輪值 二.支援各廠務報表之製作 三.負責廠務支援性質之處理工作 四.負責執行保養維修工作 五.預防及處理各系統之異常 *工作待遇/職稱:將依學...展開 -
【A/T BU】品管部-品保技術員(做二休二固定夜班12H)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.產線巡檢、IPQC、FQC、OQC等各項品質管理與產品檢驗、測試相關作業。 2.品質異常、不良品等相關處理作業。 3.各項檢驗紀錄、品質報告及...展開 -
【A/T BU】設備工程師(做二休二固定夜班12H)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作,確保設備正確完成 2. 設備維護,協助設備的定期保養和維護,確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況,確認設備正常作動 4. 依循...展開
