轉職熱搜工作

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware read...

▲ 此職務需輪班 • 終端設備與周邊設備（印表機、標籤機等）維護管理與故障排除 • 網路異常排查與基本設定支援 • 使用者軟/硬體維護，包括安裝、配置、更新和故障排除 • MES 與自動化系統之異常分析與問題處理 • 機房與網路機房巡檢（伺服器、網...

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原...

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。...

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(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。