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1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1. 事業部經營成果分析及管理報表編製 2. 營運預測分析 3. 年度計劃與預算匯總, 分析, 及執行狀況追蹤 4. 產品獲利能力分析 5. 營業費用分析 6. 其他分析專案

1. Design and enhancement of Android framework feature module and algorithm; 2. Teamwork with APP/FW/HW/Spec engineers on pro...

1. 先進製程(＜N5)的可測試電路實作流程開發 2. 先進製程(N4/N3)可測試錯誤模型的研究與實作 3. 針對超高速與超低壓電路錯誤模型的研究與實作 4. 量產測試dppm分析與除錯, 測試效率的改善 5. 系統軟硬體測試的分析與除錯

1.廠務系統運轉管理(電力,空調,水,消防,IT機房,中央監控等) 2.廠務系統緊急應變處置 3.廠務系統節能減費持續改善 4.新廠區廠務系統規劃,設計,執行,運轉管理 5.員工在廠務相關方面需求之溝通與滿足 6.上班時段-須輪日班或夜班(19:30...

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design 3....

1. Processor ISA design 2. Cache and bus interface 3. DSP and machine learning library design 4. Simulator/modeling and ar...

開發5G專案所需的軟軔體, 提供IC開發所需要的軟韌體支援, 提供底層驅動程式, 作業系統維護, 通訊軟體, 應用程式, 進行軟體整合驗証與正式發行

1. 無線通訊系統安全開發 2. 無線通訊系統驅動程式開發 3. 無線通訊系統軟體穩定性 4. 無線通訊晶片驗證 5. 熟悉Linux/RTOS 核心