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Memory Packaging Technical Manager
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadma...展開 -
Senior Research Scientist
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市大安區 4~5年工作經驗In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theo...展開 -
Package and Chip thermal/stress simulation engineer
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling f...展開 -
Advanced process technology development
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發 -
VSOC 整合工程助理 (約聘)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘0. 基本英文文書能力 1. Responsible for establishing and improving software engineering relevant systems and automation mechanism 2. R...展開 -
＜Data center＞AI ASIC 系統硬體設計工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC desi...展開 -
CPU subsystem IC 設計工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture ...展開 -
＜Automotive＞MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並...展開 -
＜Data Center＞IC Design Verification Engineer
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Too...展開 -
IC基板採購工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 7~8年工作經驗1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaT...展開
