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-規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe）IP PHY 驗證。 -建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 -使用 Scope, BERT, LA, Signal Analy...

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

Design the 5G and next-generation modem processor with cost effective, high speed, and low power hardware performance. This p...

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics i...

1. Expertise in managing critical IP technologies for HPC, such as high-speed interface, SerDes, D2D, 2.5D/3D, HBM, and advan...

1) 移植及建置Linux/Android/Yocto系統與相關軟體至既有SoC平台 2) 負責IC模組驗證，平台開機問題分析與解決 3) 建構及優化Booting流程 4) 系統分析與效能改善 5) 記憶體管理優化任務

1. Burn in process flow set up & qualification plan​ 2. Qualification failure electrical & physical analysis​ 3. Product reli...

韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 主要職責包括： 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ ...