轉職熱搜工作

1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證

負責半導體IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路與FPGA設計 2.HDL coding(VHDL / Verilog) 3.電路圖繪製OrCAD 4.測試程式撰寫 5.產品量產技術移轉

1、廠內電氣設備之定期巡檢及定期維修保養。 2、廠內電氣工程之配合。 3、協助現場每日一級保養點檢工作。 4、電氣各種表單之記載。 5、反應緊急事故。 6、完成上級交辦任務。

1. 製程設備自動化之改善、規劃、安裝、配電、試機。 2. 電儀生產設備維護問題點之技術協助及方案改善。 3. 專案改善項目工程之評估、規劃、預算、管理與執行。

1.產品結構研發： 參與高壓、大電流產品（如電源供應器、儲能系統）的 3D 建模設計。 負責基礎結構規劃，並由資深前輩帶領進行模擬分析與評估。 2.圖面與發包協調： 繪製 2D 工程圖，並與協力廠商溝通零件製作細節。 追蹤樣品進度，確保圖面落實為實體...

FPGA有兩個研究方向。將依應徵者專長及興趣，發展特定主軸。 1.金融交易系統研究：設計低延遲的高頻交易系統 2.AXI4/HBM/DDR/PCIe等高速介面整合應用

1.關鍵物料交期及產能追蹤 2.供應商開發及導入 3.成本及報價分析 4.供應策略規劃 5.跨部門協作 6.物料 Multi Source 開發