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【設備工程】覆晶封裝廠_HS設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_點膠設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【工程研發】金屬冶金封裝材料開發(資深)工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發...展開 -
KH113-電鍍製程主管-湖口區
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣湖口鄉 3~4年工作經驗【工作內容】 (1).電鍍相關專案 (2).電鍍機構相關異常改善 (3).新機台開發 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。展開 -
JM211-封裝製程工程師(輪班)-新竹區展業廠
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7....展開 -
KH330-NPI產品下線工程師(BSM下線-常日班)-湖口區
月薪 35000~70000元 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗【工作內容-BSM下線】 1.配合 客戶NPI產品下線, 料號建立 /客戶退貨 及 工程測試片, 客戶工單確認, 等下線作業 2.Step / flow / parameter / 規格等, 新產品參數建置維護 3.Exceed流程站點修改維護 4....展開 -
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【IT】伺服器系統管理(資深)工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1. 跨平台伺服器維運： 負責 IBM AIX、Linux 及 Windows 系統的日常維護、效能監控與故障排除。 2. 企業級儲存管理： 維運 IBM 與 HP Storage 等高階儲存設備，進行容量規劃與效能調優。 3. 系統建置與災備：規劃...展開 -
【工程研發】封裝研發資深工程師(Tooling)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市中壢區 6~7年工作經驗1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FC...展開
