轉職熱搜工作

• Conduct and complete final acceptance test at customer site. • Establish process and qualify bonding systems with customer....

職責要求 - Lead and manage application engineering teams focusing on lithography and wafer bonding technologies for semiconductor...

- Assemble according to schematics and procedure. Test and verify accomplished tasks. - Identify systematic problems and prov...

- Assemble according to schematics and procedure. Test and verify accomplished tasks. - Identify systematic problems and prov...

職責要求 1.領導工程開發團隊與客戶進行BIOS專案開發 2.進行開發過程中必要之溝通協調工作 3.專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護 4.未來儲備幹部人選 任職資格 1.熟悉x86 assembly and C language 2.具...

職責要求 1.擬定規劃產品策略方向並負責原廠產品線推廣規劃、價格商議與庫存管控能力；包含主動/被動產品線等。 2.具市場業務開發能力與行銷策略執行；並與原廠搭配產品策略，協助業務單位管理/提升現有業績、新專案拓展開發及協助產品導入。 3.研究市場趨勢...

職責要求 • Integration of extended Fab Automation functions and adaptation of customer’s requirements. • Understand the framework...

職責要求 • Software developer for Process Station(Bonder software) with focus on module control • Development of current software...

1.負責品管體系完善，對出現的各種質量問題進行跟蹤處理 2.改善產品信賴度、可靠性、品質，進而全面提升產品品質。 3.負責ISO13485管理與推行，IQC、 IPQC及OQC管理。 4.推行並落實QA管理制度，以及規劃品質系統相關之教育訓練。 5....

職責要求 1.定期核閱財務報表，並針對異常項目進行分析檢討； 2.預算編製與管理； 3.檢討每月各營運單位之營運結果、預算執行績效報告； 4.提供並分析其他管理決策所需之管理會計資訊； 5.協助爭取地方政府補助獎勵方案； 6.配合集團財會、稅務、相關...