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1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1. 負責採購相關事務，訂定年度採購計畫與統籌各項採購需求進行談判議價(含跨部門與子公司協調) 2. 負責廠務及建廠發包工程的相關作業，包含各專案工程的: 2-1 工程發包流程優化 2-2 開發新廠商、執行分包商管理、工程價格調查、公開招投標、...

We are looking for a technical expert who has profound knowledge in GPU Technology and smartphone system. Key responsibility ...

1. 先進 5G 智慧型手機 Modem 設計整合 2. 先進製程 IC Modem 設計實現與技術開發 3. 功耗/效能/面積流程改善開發

1. 負責開發管理 R2G central flow/methodology 2. 與 R2G團隊合作開發流程 3. 與 EDA合作開發流程 4. 針對R2G, 與內外部團隊合作開發 AI/ML 平台

多核心處理器系統驗證工程師: -Constrain random verification for 處理器和外圍設計電路 -以Coverage driven的低功耗驗證 -基於硬體電路架構的，Formal 靜態驗證

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics i...

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

We are heavily recruiting talents and professionals in DV, EDA, and AI/ML fields to join our force to conquer new heights in ...

(1) Verification Planning 1.1 DSP platform module and/or system design 1.2 5G/6G modem module and/or system design (2) Testbe...