轉職熱搜工作

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目...

職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊，致力於打造高效、可擴展的MLOps平台，提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長，尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英，一同推動公司AI數據驅動轉型。 ...

Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadma...

1.研讀並分析網路運營商規格（spec），明確界定需進行技術評估的範疇 2.協調並分派研發團隊（RD）進行MTK產品的合規性（compliance）評估，並與研發團隊進行技術討論 3.統籌規劃網路運營商規格評估專案，負責專案時程與產出品質的控管 4....

1. WiFi MAC數位設計工程師 2. chip integration 3. 了解 WIFI standard 4. 了解 AMBA protocol 5. 熟悉 chip design flow

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

• Conduct regular market analyses and benchmarking studies (e.g., annually or quarterly) to ensure the company‘s compensation...

1. 5G modem 架與數位電路設計 2. CLK, 測試, Reset相關設計與規劃 3. 低功耗設計 4. 系統整合 RTL 到 Gate level, 含STA

1.使用 Zebu, Palladium, HAPS, and FPGA建立晶片生產前系統驗證硬體環境.。 2.整合與除錯xPU。 3.建立RTL/netlist仿真模擬環境。 4.定義與分析效能與功耗指標並給出系統優化建議。

1、Lead and manage partnerships with ecosystem stakeholders, including infrastructure vendors, test equipment suppliers, and m...