轉職熱搜工作

1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估

1.專案管理與執行 ･負責電子產品專案從 NPI → MP → 量產 → 出貨 全流程管理 ･制定專案時程（Schedule）、資源配置（Manpower / Budget）與里程碑 ･追蹤專案進度，確保專案如期、如質、如量完成 2.跨部門協調與整...

1.現有客戶設備(壓膜機)售後技術服務相關工作 2.協助客戶相關測試及改善工作 3.協助現有客戶零件備品/耗材銷售相關工作 4.定期拜訪現有客戶及蒐集設備相關市場訊息

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Si...

【工作職責】 1.EPC 統包商履約管理：監督施工圖說審查與施工品質，確保一切施作符合 Uptime Tier III 及 TIA-942 國際規範。 2.總體時程與 CAPEX 控管：執行預算審核與變更設計 (Change Order) 審查，嚴防...

1,設備異常快速處理, 2,熟練調校/程式製作/檢查/維護/修復及操作 3,新設備安裝、維護和調試修復設備，以確保生產穩定運行

1.統籌海外人資業務運作與管理。 2.主導全球招募與人才布局。 3.推動與落實公司制度與企業文化於海外據點。 4.勞資關係與人資相關風險管理。

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介...