轉職熱搜工作
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企業運營經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗1. 達成業務目標,包括Rev.、GM、OPM目標 2. 良好的營運管理,包括需求分析、FIN 以及確定差距和實現目標的行動計劃 3. 庫存管理 4. 市場/競爭情報 5. 熟悉AI, AIPC, server,車用市場 1. Achiev...展開 -
數位IC設計工程師_台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1.Digital design (RTL design, Synthesis, integration, verification) 2.SoC Chip design, integration 3.Familiar with VLSI des...展開 -
數位視訊解碼器IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘聯發科技以先進多媒體技術聞名,數位視訊解碼更為多媒體技術中之重要一環,如果您對Multi-format Video decoder架構設計 / RTL implementation / 整合驗證有興趣,聯發科技誠摯邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,...展開 -
數位設計AI平台工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。展開 -
數位IC設計工程師_HsinChu
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合,包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進展開 -
熱管理主任工程師/資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 4~5年工作經驗1)建立系統級熱模型,並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果,驗證SOC 和系統硬體性能。 ...展開 -
Product Marketing Manager
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗1. Modem and AP SOC product planning, market analysis and technical feasibilty evaluation. 2. Product go to market planning, ...展開 -
Package technology
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理展開 -
Package and Chip thermal/stress simulation engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling f...展開 -
Chief Engineer 工程部經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 8~9年工作經驗• Provide expert advice to senior management on all engineering support, environmental controls, and operational efficiency o...展開
