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【R&QA】供應商品管(資深)工程師(NPI SQE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質,並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商,確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。展開 -
【技術中心】先進封裝工程師(Advanced Assy Eng )
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.NPI Process Development: Study machine parame...展開 -
【測試工程】良率改善工程師 (Test IPPE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。 -
【SSI】IE(資深)工程師
月薪 38000~80000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化展開 -
【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制:12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】晶圓凸塊廠_Bumping(黃光、白光、Dry)設備(助理)工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_FCB設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_HS設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_點膠設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【製程工程】輪班製程(資深)工程師(Bumping/CoWoS)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & W...展開
