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品保理級主管_不銹鋼大廠 (3008924)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 彰化縣溪州鄉 3~4年工作經驗職責要求 1. 推動公司品質維持與改善活動。 2. 確保產品品質符合標準需求。 3. 顧客服務、客訴案件掌控處理及矯正措施追蹤。 4. 實現顧客承諾與技術服務。 5. 實驗室相關認證申請及維持與精進。 6. 部門內所屬課室各項工作規劃及推行。 7. ...展開 -
Assembler E&M Engineer-Scanner(新竹)_半導體設備大廠 (3008905)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗- Assemble according to schematics and procedure. Test and verify accomplished tasks. - Identify systematic problems and prov...展開 -
Commissioner(系統整合測試工程師)-(coater& bonder)_半導體設備大廠 (3008907)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗工作任務： - 在無塵室環境中執行機台測試和故障排除。 - 支援生產過程改善、精實製造和產品品質改進。 品質： - 根據既定規格生產機台。 - 觀察和報告系統問題，並支持解決方案以避免缺陷影響後續流程。 - 促進產品和過程的質量改進。 - 並在所有工...展開 -
Electric Design Engineer-Coater(新竹)_半導體設備大廠 (3008902)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗職責要求 • Design tasks for devices and equipment for semiconductor manufacturing • Design according to customer’s configuration ...展開 -
Electric Design Engineer-Scanner(新竹)_半導體設備大廠 (3008903)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗職責要求 • Demonstrate your expertise for trouble shooting and design mechatronic system per DSC lithography product roadmap. • P...展開 -
Commissioner(系統整合測試工程師)-Scanner_半導體設備大廠 (3008904)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗- Set-up, trouble-shoot and fine-tune an assembled Exposure Equipment - Test all functions and collect corresponding data, an...展開 -
Service (Deputy )Manager_半導體設備大廠 (3008898)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗職責要求 - Lead the service team in Taiwan, providing technical support, preventive maintenance, and repairs for lithography and ...展開 -
Logistics Manager_半導體設備大廠 (3008901)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗- People management and leading a department to achieve team target. The main tasks of the department shown as below: - MRP p...展開 -
Optics Assembler(新竹)_半導體設備大廠 (3008906)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣寶山鄉 2~3年工作經驗- Assemble according to schematics and procedure. Test and verify accomplished tasks. - Identify systematic problems and prov...展開 -
(Senior) Application Manager_半導體設備大廠 (3008900)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 6~7年工作經驗職責要求 - Lead and manage application engineering teams focusing on lithography and wafer bonding technologies for semiconductor...展開
