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遊戲前端工程師(C++)_知名遊戲公司 (3008925)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市松山區 3~4年工作經驗職責要求 • app 開發維護架構設計，iOS / Android 平台 • 與同仁溝通協調去設計和交付功能 • 重構來優化效能與改善程式品質 • 撰寫程式文件 • 持續增加測試 • 撰寫 Script 以取代 routine task 任職資格...展開 -
會計行政專員_記憶體模組大廠 (3008917)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 東北亞日本 1~2年工作經驗職責要求 ．會計: 1. 記帳作業(使用SAP系統) 2. 分析每月財務報表、每季度財務報表 3. 核對公司各項費用支付之申請單據及其帳務處理 4. 零用金管理及出納 5. 年度稅務申報作業(與日本當地稅理士合作) 6. 建立新廠商及客戶資料 7. ...展開 -
Customer Support Engineer-Bonder(新竹/台中)_半導體設備大廠 (3008895)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 4~5年工作經驗1. Field support to all customers in the Northern part of Taiwan. 2. The field support is to support systems or machines of p...展開 -
Customer Support Engineer-Scanner(新竹/台南)_半導體設備大廠 (3008896)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗1. Field support to all customers in the Hsinchu part of Taiwan. 2. The field support is to support systems or machines of pr...展開 -
Customer Support Engineer-Photomask(新竹/高雄)_半導體設備大廠 (3008897)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗1. Tool installation and service support based in Hsinchu office but not limited to work in Hsinchu area. 2. Preventive maint...展開 -
Service (Deputy )Manager_半導體設備大廠 (3008898)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗職責要求 - Lead the service team in Taiwan, providing technical support, preventive maintenance, and repairs for lithography and ...展開 -
Application Engineer-Bonder(新竹)_半導體設備大廠 (3008899)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗• Conduct and complete final acceptance test at customer site. • Establish process and qualify bonding systems with customer....展開 -
(Senior) Application Manager_半導體設備大廠 (3008900)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 6~7年工作經驗職責要求 - Lead and manage application engineering teams focusing on lithography and wafer bonding technologies for semiconductor...展開 -
Logistics Manager_半導體設備大廠 (3008901)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗- People management and leading a department to achieve team target. The main tasks of the department shown as below: - MRP p...展開 -
Electric Design Engineer-Coater(新竹)_半導體設備大廠 (3008902)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗職責要求 • Design tasks for devices and equipment for semiconductor manufacturing • Design according to customer’s configuration ...展開
