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1.水電設備或機電設備異常處理與檢修，泵／管路／電路查修 2.設備損耗備品更換維修 3.設備優化改善 4.儀控設備、中控系統、PLC異常排除分析及改善 5.支援工程專案執行（含設備改造及驗收等），並負責後續試產測試 6.其他主管交辦事項

1.設備異常查修 2.新機導入 3.機台稼動維持 4.零配件購入 5.機台保養 6.部品交換 7.主管交辦事項 *需進無塵室作業*

1. 負責半導體設備（Lam Research / SEZ 等蝕刻與濕製程設備）之安裝、裝機（Install）、維護、保養、故障排除（Troubleshooting）與性能優化。 2. 針對客戶或廠內設備問題進行專業分析，即時提供技術支援與最佳解決方案。 3. 執行定期預防性維護（PM），降低機台 downtime，提升生產效率與良率。 4. 與跨部門（製程/廠務）或客戶保持良好溝通，協調工程進度與改善專案。 5. 撰寫設備標準作業流程（SOP）、維修報告與技術文件。 【應徵條件與需求】 一、 必要條件（Must-have） 1. 學歷/專業：理工相關科系畢業（電機、電子、機械、自動控制、材料等）。 2. 工作經驗： 具備 Lam Research 或 SEZ 設備（濕製程 Single Wafer / Etch 蝕刻設備）之維護、裝機或保養 3〜5 年以上 實務經驗（原廠或晶圓廠/封測廠經驗皆可）。 3. 專業技能： 熟悉半導體機台之機構、電路、液氣路（Piping/Plumbing）系統及控制原理。 具備獨立進行 Troubleshooting（故障排除）與機台保養（PM）之能力。 二、 關鍵特質與工作態度 1. 積極主動：具備高度責任感與主動解決問題的企圖心，面對緊急設備異常能主動追蹤並積極排除。 2. 抗壓與彈性：能適應高壓與快速變化的生產環境，並具備良好的自我管理能力。 3. 團隊合作與溝通：良好的跨部門溝通技巧與團隊協作精神，重視共同目標。 4. 持續學習：對新技術/新設備抱持開放與學習心態，樂於分享經驗與提升技術。 三、 加分條件（Nice-to-have） 1. 具備 Lam Research SEZ（Spin Processor）原廠培訓認證者佳。 2. 具備無塵室（Cleanroom）工作經驗與工安防護相關知識。 3. 英文讀寫能力（能閱讀英文機台手冊與 Error Log, 需與奧地利溝通協調）。

【工作職責】 1. 系統開發與維護：負責公司催收、B2B等系統應用程式的設計、開發及後續維護。 2. 資料庫管理：設計與優化 MS SQL Server 資料庫架構，編寫高效能的 Stored Procedures、Function。 3. 系統架構設計：參與軟體架構討論，確保系統的延展性與可維護性，並能針對現有流程提出優化建議。 4. 批次處理工程：設計與開發自動化批次作業（Batch Jobs），處理大規模資料搬移（如 BCP 操作）與排程管理。 5. 資安與效能優化：落實資訊安全開發流程，並針對現有程式進行效能調校與問題排除（Troubleshooting）。 【技術條件】 核心語言：精通 C# 語言與 .NET Framework / .NET Core 開發框架。 網頁技術：具備 ASP.NET開發經驗，熟悉 Web API 串接及前端維護（如 JavaScript, jQuery）。 資料庫經驗：深厚的 MS SQL Server 實作經驗，能獨立進行 T-SQL 性能優化、索引（Index）配置及死結（Deadlock）排除。 版本控制：熟練使用 Git 進行團隊協作與版本管理。。 具備自動化部署（CI/CD）或 AI 輔助開發工具（如 GitHub Copilot）使用經驗。 伺服器管理：了解 IIS 配置、Load Balancer (SLB) 基本運作原理及 SSL 憑證掛載。

配合客戶至現場產品設備試俥.消檢.點交驗收.教育訓練及問題排除, 具有電機維修,電機配線,自動控制,引擎控制,發電機經驗者佳 (設備包含:消防泵浦.發電機及揚污廢水泵) 薪資面議

1.電控設備及自動控制與自動化系統等電機儀器設備的檢測 2.定期執行基礎產品維護，如: 設備上潤滑劑、清潔等) 3.測試受損的機器零件，以便決定是否需要大修 4.製作及登入維護、維修登記表 (紀錄每次保養設備之項目、維修之項目以及時間)，供設備損毀時之參考依據