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1、負責機構系統的設計、開發與優化，包括機構運動分析、零件選型與組裝設計。 2、使用 SolidWorks / Creo / AutoCAD 等 3D/2D 繪圖軟體進行機構建模、組裝與工程圖繪製。 3、進行機構動態模擬、應力分析與公差分析，確保產品結構強度與精度。 4、參與新產品開發流程，從概念設計到原型試作、測試驗證及量產導入。 5、與電子、控制、製造等跨部門團隊密切合作，解決機構整合問題。 6、分析客戶需求，提供客製化機構解決方案並進行技術支援。 7、持續優化現有產品，改善可靠度、成本與可製造性。 面試地點：台北市中正區

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 承辦主管交代事項

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1.Responsible for physical design, including fully custom layout and Auto Placement and Routing. 2.Verification and specification achieved. 應徵條件： 1.大學以上；電機, 電機與控制, 資訊科學, 自動控制, 通訊工程, 電信, 資訊工程, 電子相關科系畢業為主。 2.具相關工作經驗者為佳。 (MD1710005、MD1810021)

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad

工作項目： 1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 2. 支援產品線海外PM工作。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 MS office, Python。 3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

1. 三年以上貨櫃專用碼頭起重機械/電氣維修工作經驗優先錄用 2. 具電氣設備維保經驗(PLC、變頻器、自動控制)優先錄用 3. 需可配合業務需要外派，駐外津貼依派往國家另計 4. 無懼高症