轉職熱搜工作

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1. PCB/FPC 佈線設計，產品layout評估 2. 建立與維護PCB/FPC layout guide 3. Library 資料庫建立及維護 4. 電路圖繪製 5. 客戶產品開發評估及設計變更 6. 配合硬體和機構前期的Layout placement擺放評估 4. 研發或生產中存在的問題進行分析，改善 兩年以上消費性電子產品相關及兩年以上Layout工作經驗尤佳 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1.依照產品需求與提案者的設計，完成產品的硬體設計 (如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表）。 2.式樣問合確認，協助客戶製作穩定的量產板，使客戶快速導入公司產品。 3.FPC排版設計 4.工作底片設計&編輯 5.模治工具圖面繪製 6.新產品開發，DR/FA會議召開 7.樣品追蹤,異常改善 8.製程編排,流程設計 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1. 電性模擬 2 .電性異常分析及排除 3. 高頻RF電路設計 4. 模擬履歷建立、維護 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture matter : 工程問題回覆 4、PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸 5、專案報告與文件輸出 6、主管交辦事項

1、熟悉AutoCad 2、規格書、承認書製作 3、產品量測與檢驗 4、協助工程單位作業 4、設備操作與製程確認 5、產品進度追蹤 6、文件整理 7、主管交辦事項

職責要求 1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above) 2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control 3. Solve problem capability and communication skill 4. New Chipset technology study and improvement 任職資格 1.具有5年以上PCB佈局設計經驗，伺服器產品相關經驗者優先。 2.精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。 3.熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。

職責要求 1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 任職資格 1. 工程師無經驗~3年工作經驗。高級工程師3~5年或以上工作經驗。 2. 熟悉車用電子或嵌入式系統硬體設計。對於ARM Base CPU/SOC/MCU/Module/DC-DC Power，硬體電路設計，有開發經驗者佳。 3. 熟悉高速信號設計技巧與量測經驗者佳。相關儀器如電表,示波器,高速示波器,及對SMD零件有基本焊接技巧。 4. 能對車用相關品質標準，認證及流程熟悉者佳。如6 sigma, IATF-16949, VDA6.3, ISO26262, and ISO/SAE21434。