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1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

台灣福興60多年來，與時俱進，逐鹿於國際市場，人才是我們成功的關鍵因素之一！ 此時，是我們邁向下一甲子的時刻，邀請有志實現的您一同前行。 【主要任務】 1. 使用原生開發語言(Kotlin)維護及開發Android APP 2. 實作符合使用者經驗的 APP 前端互動設計 3. 負責行動裝置、 APP 前端程式撰寫 ，維護並優化頁面效能 【其他條件】 1. 具有 Android APP 開發經驗，並且了解 Google上架流程 2. 熟悉 Kotlin, Android SDK 以及 UI 設計/開發 3. 了解 JetPack components 【加分項目】 1. 具備 JSON、XML 等 Web Service 及串接 Web API 開發經驗 2. 了解 Git Flow 工作流程，具有程式碼版本控管經驗 3. 不排斥 Flutter 跨平台框架 4. 若有作品集，歡迎提供

1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

薪資待遇 月薪 38,000～48,000 元 （依學經歷及能力核薪） 工作地點 台中市大雅區 工作內容 宇聯電子專注於工業控制產品設計與製造，產品包含 CNC 操作面板、MPG 電子手輪、工業控制板卡、I/O 模組、繼電器控制模組及客製化電子產品。 本職務將參與產品開發、驗證與量產導入，透過實際專案培養電子硬體、PCB Layout 及嵌入式系統開發能力。 主要工作內容： 1. 協助電子產品開發與測試驗證。 2. 使用 Altium Designer 進行原理圖與 PCB 修改。 3. 協助 PCB Layout 設計與工程文件製作。 4. 協助 BOM 建立與零件管理。 5. 電路板焊接、組裝與功能測試。 6. 使用示波器、三用電表等儀器進行量測與除錯。 7. 協助 MCU 韌體測試與驗證。 8. 協助產品導入量產與異常分析改善。 9. 撰寫測試報告、技術文件及產品相關資料。 具備條件 必要條件： 1. 電機、電子、資訊工程相關科系畢業。 2. 熟悉基本電子電路原理。 3. 能閱讀電子電路圖。 4. 具備 PCB 軟體操作經驗（Altium Designer、PADS、OrCAD、KiCad 皆可）。 5. 具備基本焊接能力。 6. 具備學習意願與問題分析能力。 加分條件： 1. 使用過 Altium Designer。 2. 具 PCB Layout 經驗。 3. 接觸過 STM32、ESP32、PIC 或 Arduino。 4. 熟悉 UART、RS232、RS485、SPI、I2C、CAN Bus 等通訊介面。 5. 具電子產品開發專題或實務經驗。 6. 具工具機、自動化設備或工業控制相關經驗。 我們提供 1. 完整教育訓練制度。 2. 參與實際產品開發專案。 3. 接觸 FANUC、Siemens、Mitsubishi 等工業控制系統。 4. 學習 MCU 韌體開發與工業通訊技術。 5. 學習工業控制產品完整開發流程。 6. 年終獎金、三節獎金及績效獎金。 7. 穩定成長的工作環境與升遷機會。 職涯發展 助理工程師 ↓ 電子研發工程師 ↓ 資深電子研發工程師 ↓ 技術主管 歡迎對工業控制、電子產品開發及嵌入式系統有興趣的夥伴加入我們。

1. 負責SLAM算法的開發、移植與測試 2. 負責SLAM算法的優化與產品化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1.開發/改良無人機導航與飛控算法 2.執行導航和控制系統分析和優化，執行模擬開發和驗證 3.開發飛行器動力學的數學建模 4.透過模擬工具評估自有飛控系統，與benchmark比較分析飛控表現 5.針對重點規格，規劃無人機飛行測試實驗 6.協助無人機測試實驗執行，並分析實驗數據，協助改良硬體設計 7.協助無人機機構/電機系統開發

1. 嵌入式系統韌體開發 2. PC-Based人機介面開發 3. 運動控制軟體功能驗證測試 4. Ethernet網路通訊協定開發

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整

配合高速成長的AI伺服器業務，我們正在擴大招募HPC (高效能運算) 集群設計、效能測試與分析的團隊。我們期待您有分析並系統性解決問題的能力，願意在世界級的先進平台上開發精進，和公司以及客戶共贏共榮。您將共同進行以下工作項目: 1. 測試自動化與數據分析 2. 機器學習效能分析 3. LLM 訓練效能分析 4. 分散式系統軟硬體調校