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您正在找韌體工程師的工作,共計6337筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 台大機械系誠徵專任研究助理一名 

    面議(經常性薪資4萬/月含以上) 台北市大安區 工作經歷不拘
    一、應徵條件: 1. 具碩士學位(含)以上者,電機、電子、機械、資工等科系畢業者尤佳。 2. 執行過政府專案計畫或有相關實務工作經驗者尤佳。 二、甄選方式: 書面審查後參加面試。 三、工作技能: 具以下任一或多項技能者尤佳: PyTorch、Tensorflow、C#、Unity、C/C++(Arduino)、Matlab、電路、訊號處理、機構設計等 四、工作內容: 1. 協助與產業進行技術服務與產學合作案。 2. 依所負責之功能或專案,進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 其他交辦事項。 五、工作期程:自應聘日起至2027/01/31,之後視計畫是否延續而定。 六、工作時間:週一至週五每日工作時數8小時 (彈性上班時間為8時至9時、彈性下班時間為17時至18時) 七、工作待遇:面議。 八、工作地點:國立臺灣大學機械系館 九、管理責任:不需要負擔管理責任 十、休假制度與福利項目:按國科會專案計畫規定 十一、應備文件: 1. 履歷表(格式不拘,內含自傳) 2. 學經歷證明影本 3. email寄送至 marketingme777@gmail.com,信件主旨請註明「應徵專任研究助理」。初審合格者,擇優通知面談。未獲通知者亦不退件。 十二、聯絡人: 聯 絡 人 朱小姐  電子郵件 marketingme777@gmail.com 
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  • 臺大機械工程學系誠徵專任研究助理一名

    月薪 45000~50000元 台北市大安區 工作經歷不拘
    一、應徵條件: 1. 具碩士學位(含)以上者,電機、電子、機械、資工等科系畢業者尤佳。 2. 執行過政府專案計畫或有相關實務工作經驗者尤佳。 二、甄選方式: 書面審查後參加面試。 三、工作技能: 具以下任一或多項技能者尤佳: PyTorch、Tensorflow、C#、Unity、C/C++(Arduino)、Matlab、電路、訊號處理、機構設計等 四、工作內容: 1. 協助與產業進行技術服務與產學合作案。 2. 依所負責之功能或專案,進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 其他交辦事項。 五、工作期程:自應聘日起至2027/01/31,之後視計畫是否延續而定。 六、工作時間:週一至週五每日工作時數8小時 (彈性上班時間為8時至9時、彈性下班時間為17時至18時) 七、工作待遇:面議。 八、工作地點:國立臺灣大學機械系館 九、管理責任:不需要負擔管理責任 十、休假制度與福利項目:按國科會專案計畫規定 十一、應備文件: 1. 履歷表(格式不拘,內含自傳) 2. 學經歷證明影本 3. email寄送至 marketingme777@gmail.com,信件主旨請註明「應徵專任研究助理」。初審合格者,擇優通知面談。未獲通知者亦不退件。 十二、聯絡人: 聯 絡 人 朱小姐  電子郵件 marketingme777@gmail.com 
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  • 工研院資通所_3GPP標準追蹤分析師(M201)

    時薪 220元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    進行3GPP標準追蹤、市場追蹤
  • 工研院資通所_AI系統整合技術主管(F02)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗
    1. AI系統架構規劃與整合:規劃AI應用系統架構,整合模型、資料平台與邊緣設備,發展具產業應用價值解決方案。 2. AI垂直整合系統設計:依據產業需求規劃AI垂直整合系統架構。 3. 團隊專案管理:帶領技術團隊執行研發專案,負責分派及進度管理,確保研發成果順利導入。 4. 跨領域技術整合與需求:參與產業合作專案討論,整合AI技術及系統並提出方案。 5. 技術發展策略與產業應用:追蹤國際AI技術發展趨勢,協助規劃團隊中長期技術發展方向,促進研發成果落地。
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  • 環安衛室誠徵資訊協調人員1名(聘期二年)

    月薪 38323元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘
    【職稱】計畫技術人員 【工作內容】 1. 需求蒐集與轉譯:協助彙整環安室業務需求,轉換為資訊系統(如生物安全審查系統、化學品填報(管理)系統、化學品請購系統、員工健康管理系統)規格。 2. 廠商評選與協作:協助訂定技術要點,參與評選與審查,並擔任環安室與廠商之主要溝通窗口。 3. 專案管理與文件化:追蹤專案進度與需求變更,整理會議紀錄與相關文件。 4. 生成式 AI應用與推廣:評估並導入生成式 AI 工具,提供基本操作指引與內部教育訓練。 5. 資訊安全與合規協助:協助檢視廠商方案之資訊安全,提出權限與稽核機制建議。 6. 其他主管交辦事項。 【聘任資格及需求條件】 1. 大學以上資訊相關科系畢業。 2. 具資訊系統基礎知識,了解系統架構、資料庫或雲端平台基本運作原理。 3. 曾參與或協助資訊系統建置、維護、改版、需求整理或與資訊單位/委外廠商溝通之相關經驗者尤佳。 4. 具資訊安全與法規遵循基本認知,並了解生成式 AI 之應用情境。 5. 熟悉 Office 文書軟體操作,具資料整理及文件彙整能力。 6. 工作態度認真負責,能獨立作業,並具團隊合作精神。 【工作地點】 國家衛生研究院竹南院區 【工作待遇】 依本院計畫下技術人員工作酬金標準敍薪,學士學歷38,323元起、碩士學歷 43,893 元起,實際薪資依個人學經歷核定。 【應徵方式】 請備齊以下文件email至wansue@nhri.edu.tw,或郵寄至350401苗栗縣竹南鎮科研路35號環安衛室 洪女士 收。洽詢電話: (037)206-166轉33031 1. 履歷、自傳 2. 學經歷證明文件(含以往工作經歷之在離職證明) 3. 其他利於申請本職缺相關資料(如教育訓練證明、證照、獲奬證明等) 注意事項: 1. 本職缺經審查資料合格條件者,擇優通知參加甄選;不合適者將不另行通知或退件。 2. 如為本院現任職同仁職務轉換,薪資可能有所差異,請同仁審慎評估。 3. 收件期限:即日起至115年03月31日止
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  • 應用系統設計及開發人員(第7職等)台北總行

    月薪 54483~55848元 台北市中正區 1~2年工作經驗
    ※必要資格條件(均須取得): 學歷及工作經驗應具備下列資格條件之一: 條件一 (1)國內、外研究所以上畢業,且已取得碩士(含)以上學位(畢業)證書。 (2)具備資訊或資安工作經驗1年以上。 條件二 (1)國內、外大學以上畢業,且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 (2)具備資訊或資安工作經驗2年以上。 ※口試得加分條件: 1.網路銀行建置或維運經驗。 2.人工智慧應用建置或維運經驗。 3.已取得數位發展部網站上最新公布資通安全專業證照清單國際證照。 4.已取得資訊類證照。 5.已取得英語能力檢定證明。 6.具備金融業或企業(限上市上櫃公司,請詳閱本簡章第7頁第參點二、(四)9.)工作經驗者。 本行為國營國際貿易政策性及專業性銀行,隸屬於財政部,主要任務在配合政府經貿政策,提供輸出融資、保證及輸出保險服務,促進出口,並協助我國出口廠商前往海外投資、承包海外營建工程。 依據「財政部所屬事業機構用人費薪給管理要點」及中國輸出入銀行規定支薪: 第七職等人員:試用期月薪新臺幣54,483元,試用期滿考核合格正式派用月薪新臺幣55,848元,獎金另計。 本項甄試有關訊息登載於網際網路,歡迎上網查閱。 台灣金融研訓院/「中國輸出入銀行115年新進職員甄試」 https://svc.tabf.org.tw/115eximbank02 註:本簡章各項內容若有變更,以台灣金融研訓院網站最新公告為準!
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  • 115年第1次研發替代役甄選-資訊通信研究所2

    月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 專案品保規劃執行與管制,含品質保証與品質管理程序訂定,標準作業程序、標準檢驗程序訂定管制,品質稽核與查驗。 2. 專案軟體品保作業,含軟體發展與品質保證規劃,軟體品質監控,軟體構型管理,軟體品保稽核。 3. 武器系統裝備整體後勤支援設計、整合及分析規劃。 4. 執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。 5. 系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 6. 電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。
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  • SR0303 智慧型裝置事業群-Thermal Department Leader

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    【Job Description】 1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.) 2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. 3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. 【Core Responsibilities】 1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.
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  • 電子工程課主管(大園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 3~4年工作經驗
    1.電子、電裝零件、整車迴路與線束設計與開發,設計審查、生產可行性評估 2.整車廻路與線束製程設計、移轉量產規劃與執行 3.整車廻路與線束試作與測試驗證工作 4.線束自動化、半自動化設計規劃 5.冷氣系統規劃及開發 6.產品技術開發與應用與生產問題處理與優化 7.不良品維修分析與客戶回饋異常處理 8.產品工程圖面規格的製作與核對確認 9.專案線束成本報價及管控 10.樣品試做進度管控事宜(備料、測試、分析、修改及驗證)
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  • 115年第1次研發替代役甄選-資訊通信研究所3

    月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 引擎控制單元韌硬體設計、測試程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 2. 彈內計算機韌硬體設計、測試裝備及程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 3. 軟體程式設計、開發、 編撰、 整合 、 測試及人機界面應用程式開發。 4. 開發驗測環境建置、整備、管理及資安維護等 。 5. 裝備軟硬體組裝整合、測試 、 軟體品保、陣地安裝、驗收 、 部署及系統 檢測 維運工作。 6. 撰寫系統開發所需技術文件 規格、設計、測試 。
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