轉職熱搜工作

1.新產品技術設計、電路圖功能及韌體設計開發確效、技術移轉 2.MCU及主要零件之搜尋、成本及技術規格評估。 3.電子電路設計與PCB Layout經驗佳。

【技能專長】 1. 熟電源供應器線路設計與應用韌體開發。 2.有PCB layout經驗。 【工作內容】 1. 交/直流電源供應器應用設計開發。 2. PCB layout 3. 導入新零件、新材料的測試與承認。 4. 功率元件時序及零件溫度量測與EMC測試。 5. 產品安規與EMC認證，及解決問題、擬定對策。 6. 與客戶進行產品應用需求討論。 7. 樣品製作/測試。 8. 工程文件製作。 ※工作地點:台中

1. ARM Linux系統架構和相關開發環境設計與調適 2. 機器人ROS 系統的維護與優化 3. 執行和配合硬體或軟體技術之研發導入 4. 開發之相關文件撰寫(APIs、開發日誌…等) 5. 應用系統整合與優化 6. 主管交辦事項之處理

1.熟悉ARM Cortex-Mx系列單晶片開發 2.熟悉Nuvoton單晶片系列開發 3.熟悉STM32系列開發 4.負責公司工業用印表機,儀表控制器,工業控制等專案韌體設計 5.歡迎資工電子電機相關科系應屆畢業生。應屆畢業生須熟悉C語言及基本單晶片概念 6.工作態度主動積極、重視團隊合作 7.績效獎金 8.加分條件,略懂電子電路 9.加分條件,略懂Embedded Linux 10.加分條件,略懂.NET C# 11.加分條件,略懂Android APP JAVA

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與韌體維護階段工作

1.可獨立或帶領小組完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作

1.管理Camera FW，以符合客戶功能、IQ需求，並通過相關認證 2.擔任客戶、供應商、工廠、認證單位等之間的RD窗口，協助推展進度 3.管理客戶端及生產端發生之FW相關問題 4.評測IQ及改善相關問題 5.其它工作相關交辦事項

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。