轉職熱搜工作

【レイアウト設計】 DRAMメモリコアおよび周辺回路のレイアウト設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發， 主要工作內容有2大類，具備任一項即可： 1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳 2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳 ※工作內容包含了產品的整個開發週期： 1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

本職位負責為客戶提供全方位的測試與量測解決方案。從研發階段的單機量測技術支援，到產線端的自動化測試系統（ATS）建置，協助客戶解決在 AI電子產品、綠能儲能、電力電源、以及被動元件 等新世代產品測試上的技術痛點。不論你是渴望在多元舞台快速成長、累積跨領域實力的人，還是具備豐富經驗、想在最前沿科技發揮影響力的技術成熟人士，我們都期待你透過專業的安裝、調機與問題解決能力，成為客戶在測試驗證領域中最信任的技術夥伴。 我們多元的產品與應用領域：讓你的技術視野，走在科技最前線 1. 負責產品與應用領域AI電子產品測試：AI伺服器（Server）、高算力GPU/ASIC加速卡、大電流暫態響應與多相電源平衡度量測。 2. Power & 電源供應器測試：交換式電源（SPS）、充電樁模組之效率、功率因數、諧波失真、紋波雜訊測試。 3. 綠能、儲能與新能源測試：光伏逆變器（PV Inverter）、雙向儲能系統（ESS）、電動車（EV）車載充電器（OBC）及電池/電網模擬測試。 4. 被動元件量測：高頻電感、MLCC、變壓器之高頻阻抗分析（Impedance）、偏壓特性（DC Bias）及漏電流測試。 5. 產線自動化系統 (ATE/ATS)：EMS 與 ODM/OEM 廠之多通道治具整合、資料庫（SQL）與製造執行系統（MES）連線。 我們正在找的人: 1. 挑戰思維：喜歡動手解決問題，遇到未知的技術挑戰會主動想辦法尋找答案。 2. 熱情溝通：樂於與人溝通，能耐心傾聽客戶痛點，並提供條理清楚、深入淺出的技術解說。 3. 產業嚮往：對新能源、電動車、測試驗證領域有濃厚興趣，渴望深入接觸最新的產業趨勢。 4. 成長心態：最重要的是具備高昂的學習熱忱，願意在團隊中分享知識、一起成長！

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶

【回路設計・シミュレーション】 DRAMメモリコアおよび周辺回路の回路設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路 FinesimやHSPICEなどのツールを用いたシミュレーションを行い、スピード・消費電力などの性能を検証しながら最適な回路構成を検討します。設計者自身で実際の製品設計へ反映されるような回路構成や改善案の提案ができる点が面白さです。 【レイアウト設計・物理検証】 Virtuosoなどのツールを用いて回路図をチップレイアウトへ落とし込みます。DRC（デザインルールチェック）やLVS（回路比較検証）などの物理検証を行い、台湾本社の製造ラインで問題なく製造できる設計データを完成させます。 【評価チームとの技術連携】 試作チップの評価は台湾本社の専門チームが担当します。 設計者は評価チームとの技術的なやり取りを通じて設計意図通りに動作しているかを確認し、必要に応じて設計改善を行います。

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

工作職責： 1.負責主控板（FC）、電源管理系統（BMS）、馬達調速器（ESC）之電路設計與 PCB Layout。 2.負責元器件選型、電路模擬驗證、BOM 表建立與打樣跟進。 3.執行硬體訊號完整性（SI）測試、電源完整性（PI）測試及硬體除錯。 4.【影像協作】確保 RGB 鏡頭模組與高速影像傳輸線路的訊號品質，進行嚴格的 EMI/EMC 訊號防護，避免馬達高頻雜訊干擾影像。 5.負責整機電氣系統的配線設計、安全防護與可靠度測試。 條件要求： 1.熟悉 Altium Designer、Cadence Allegro 或 PADS 等至少一種電路設計軟體。 2.具備高速數位電路設計（如 DDR, High-speed differential pairs）經驗。 3.熟悉開關電源（DC-DC）、鋰電池充電與保護電路設計。 薪資及職務會依學經歷略作調整

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1. 發電廠&變電所&電源線 特高/中/低壓&直流 電力系統規劃設計及圖面繪製 2. 電力系統及工業配電規劃設計及圖面繪製 3. 製作台電併聯申請(併審&初細部協商&併聯協商.等)設計圖說(申辦文件、計算書、報告書及圖面等)及申辦 4. 製作案廠籌備/施工許可/電業竣工查驗..等程序申辦計劃書及申辦 5. 製作案廠設備&系統之施工說明書、規格規範書及詳細價目表等，以提供業主採購招標所需的程序文件和施工說明。 6. 和業主及廠商溝通並負責案廠建築土木結構設計整合。 7. 案廠相關規劃、管理、監造及相關事務協調安排 8. 其他 併具積極熱忱態度 電機工程學類,電子工程學類併具相關經驗

1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求，及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料，提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品，並管理之相關管理工程物料。