轉職熱搜工作

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 負責伺服器與機櫃系統中訊號、電源及管理 Cable 的選型、設計與料號管理。 2. 規劃並執行 L10 / L11 Cable Routing，使用 3D CAD（Creo / Cabling）進行佈線建模與檢討。 3. 負責 L6/ L10 / L11 系統層級 BOM 與組裝 SOP 的建立、維護及版本管理。 4. 與 ME / EE / SI / DQA / 製造 / 供應商 跨部門合作，支援新產品開發至量產。 5. 進行 Cable 設計問題分析、除錯與可靠性驗證，並支援品質異常、客訴及供應商 Second Source 管理。

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。

1. 進料品質體系管控：執行並維護 IQC 檢驗標準與作業程序，確保 AI 伺服器關鍵零組件（涵蓋 PCBA、金屬沖壓機構件、電源與散熱模組）入料符合設計與功能規格。 2. 進料檢驗執行與防堵：落實日常進料檢驗作業與抽樣計畫，確保檢驗數據的正確性與 MES 系統記錄，防堵不良物料流入 L10 系統組裝與 L11 整機櫃產線。 3. 異常初步偵測與回報：處理進料品質異常，開立異常單（CAR/MRB）並協助收集不良品的物理或電性測試數據，及時通報 SQE 與內部相關部門。 4. 品質流程優化：協助評估進料檢驗之有效性，優化日常檢驗作業流程，提升檢驗效率與防呆準確度。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1、電路設計：繪製電路原理圖與挑選電子元器件 2、樣品驗證：製作工程樣品並進行訊號測試與除錯 3、量產支援：協助解決製造良率與生產線問題

銷售工程師 南部地區(無需進辦公室) 喜歡跑客戶、不愛被關在辦公室嗎？這個銷售工程師就是為你設計的工作！ 在南部各地自由穿梭，跟著自動化產線一起升級成長！ 你將專注於以下自動化產品與系統的推廣與銷售： 1. PANASONIC 可程式控制器（PLC）與自動化控制解決方案銷售 2. 伺服馬達與相關運動控制產品銷售與技術溝通 3. 各式傳感器產品介紹與應用情境建議 4. EPSON 機械手之產品推廣、應用洽談與客戶服務 5. PROFACE 人機介面（HMI）之規劃建議與銷售 6. 明緯電源供應器之選型推薦與銷售追蹤 7. 變頻器及各式自動化電氣控制零組件與系統整合之銷售與客戶關係維護 如果你對工業自動化有興趣，又喜歡有彈性、不打卡的業務工作， 歡迎加入我們，一起把南部市場做大做強！

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。