轉職熱搜工作

【加入彥豪，一起打造高效穩定的智慧製造產線！】 您熱愛動手解決問題嗎？我們正在尋找一位擅長電子測試、治具製作、電路板焊接的工程師，協助製程除錯與不良品分析，此職位將成為推動品質與提升效率的關鍵角色！ ▲公司簡介 彥豪智能科技致力於研發及供應高端自行車零件，集團旗下有兩個品牌，並持續擴張規模。於業界已累積35年以上經驗，並榮獲iF Product Design Award、Red Dot Award 等國際設計大獎。 ▲將擔任的角色 您將加入傳動部，參與多項新機種導入與產線優化專案，橫跨工程與製造，與研發中心、資訊部、生技部等相關部門合作。能夠發揮您的電子背景，參與產品誕生的每一個環節。 ▲職缺內容 1、生產線電子產品測試環境、治具架設與產品功能檢測執行。 2、電子產品製程確認及指導。 3、電子產品不良品原因分析、產品維修與製程良率統計。 4、線上生產製程良率改善。 5、協助電子新產品技術轉移專案執行。 6、其它主管交辦事項。 ▲必要條件 1、銲接能力。 2、基本電路圖/布局圖檢視能力。 3、具電腦架構與微軟相關知識技能。 ▲加分條件 1、對消費性產品生產異常或產品異常具一定的分析能力及經驗。 2、電子產品不良維修與原因分析。 3、熟悉流程且有PE電子工廠經驗者。

1.獨立檢測分析電路能力 2.PCB檢測維修能力 3.需熟power supply分析能力及略懂R.F線路原理 4.需會烙鐵及熱風槍 5.影音產品維修 6.生產線不良品維修及故障排除

1.AC/DC or DC/DC 電源設計 2.電流源開發與設計 3.電流電壓訊號量測(nA/uV) 4.量產技術轉移，產品文件編寫

1.參與 X86 主機板 的電路設計、除錯與技術驗證，從設計階段一路到量產技轉。 2.負責 網通專用平台 的電氣設計開發，涵蓋 1Gb / 2.5G / 10G / 25G / 40G / 100G / 200G 等多速乙太網應用。 3.協助 客戶技術問題分析與解決，並支援客製化衍生品開發。 4.維護及優化既有產品，包括 BOM 變更、設計改善與量產持續支援。 5.與跨部門團隊（EE / ME / SE / FW）協作，推動產品開發與設計驗證流程。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

我們主要的產品與服務為房控系統設備產品與服務， 公司擴編首增 inhouse 電子研發人員， 期待你一起加入我們讓房控系統有更多可能！ ▲ 工作內容： 1. 根據專案需求進行電子電路設計、元件Layout設計、BOM表建立、製圖與分析。 2. 設備電子零件選用以符合控制系統功能與需求。 3. 客房控制設備之韌體研發、測試與除錯。 4. 建立試產產品測試流程、產品測試並除錯。 5. 市場電子商品趨勢資料收集分析，並設計新產品。 6. 協助客戶端之產品故障分析及解決方案擬定 ▲ 應徵條件： 1. 能獨立作業。 2. 具備電子產品研發相關經歷。 3. 電子、電機等相關學歷畢業。 ▲加分項目： 1. 具備軟體程式撰寫研發能力 2. 具備良好的跨部門溝通與客戶端溝通能力。 3. 優秀的問題分析及解決能力。 薪資會依經驗與能力再行討論調整。 歡迎有經驗的你來與我們聊聊！

1.新產品客制芯片失效分析 2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 4.協助量產維修良率提升

儀器儀表使用與測量技能 1.萬用電表：熟練測量電壓、電流、電阻、通斷、二極體壓降、電容（部分型號），是最基礎、最重要的工具。 2.示波器：核心技能！ 必須熟練： * 探頭選擇與校準。 * 觸發設定（邊緣、脈衝寬度、視訊等）。 * 測量波形參數（振幅、頻率、週期、上升/下降時間）。 * 觀察並分析類比/數位訊號、電源漣波、雜訊、時序關係。 * 多通道同時測量與比較。 3.直流電源：熟練電壓、電流限制，用於為設備供電或進行電壓注入測試。 4.訊號產生器：產生所需波形（正弦波、方波、脈衝、任意波）、頻率和振幅，用於訊號注入測試或類比感測器輸入。 5.邏輯分析儀：用於擷取和分析數位系統中的多路邏輯訊號，檢查時序、協定（如 I2C, SPI, UART, CAN 等）。 6. LCR 表/電橋：精確測量電感、電容、電阻及其品質因數、損耗角等參數。 7.熱成像儀：快速定位電路板上的發熱點（短路、過載元件）。 8.頻譜分析儀：分析訊號的頻率成分和振幅（常用於射頻電路、開關電源雜訊分析）。 三、焊接與返工技能 1.手工焊接 (THT)：熟練焊接通孔元件，焊點、可靠、無虛焊、橋接。 2.手工焊接 (SMD)： 熟練使用烙鐵焊接常見 SMD 封裝（電阻、電容、SOT, SOIC）。 熟練使用熱風槍進行 SMD 元件的拆焊和焊接（特別是多引腳 IC）。 掌握焊錫膏和熱風返修台的使用（對於更小封裝或 BGA 很有幫助）。 3. BGA 返修：對於高級維修崗位，掌握 BGA 晶片的拆卸、植球和焊接技能是重要加分項（需要專用返修台）。 4.焊接安全與 ESD 防護：嚴格遵守靜電防護規範（配戴防靜電手環、使用防靜電墊），避免靜電損壞敏感元件。