轉職熱搜工作

1.有線電視,寬頻網路裝機架設,管理和維護. 2.雙向寬頻網路,光纖線路維護. 3.配合相關各項業務執行. 4.外勤工作. 5.須配合登高作業 6.能獨立作業 7.會開手排公務車 8.依年度績效考核與營運狀況給予調薪及員工酬勞。 9.公司福利-法定項目： 勞保、健保、加班費、休假制度採一例一休、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理 假、特別休假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險..等 10.福利制度：團體意外險保險、三節禮品(金)、員工定期體檢及其他福利。 11. 補 助 類：員工結婚補助、生育補助、員工及眷屬喪葬補助..等 12.其 他 類：需穿著員工制服、員工在職教育訓練、良好升遷制度。 13.員工專屬優惠:有線電視-收視優惠,寬頻上網-超值方案。

1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段

1.自動化監控系統規劃、設計，包括區域網路、人機界面(GUI)、資料庫、報表產生、遠端資料收集等之整合與設計 2.軟體點數規劃，動態圖形製作，控制策略撰寫、程式設計，須配合專案試車、協調、客戶教育訓練及製作軟體操作教材

1. 協助客戶ESCO節能規劃 2. 具設備檢測與維護概念 3. 與專案人員、廠商進行協調溝通 4. 負責會議/出差協調與安排 5. 文書處理(熟悉OFFICE軟體系統) 6. 主管交辦事項 ※工作地點：公司預計於10月搬遷至 中華世貿大樓 ，屆時工作地點將調整至新址。 ※面試地點：台南市中西區西門路一段701號 ( 中華電信大樓 )

1.負責公司產品銷售推廣。 2.有業務經驗，若具IPC、DSC、NB、手機、電子書或IC產業、電子零件銷售經驗者尤佳。 3.備汽、機車駕照(自備汽車) 4.請使用1111人力銀行系統直接投遞履歷表，將優先處理。

1. 負責研析非地面網路（NTN）、多軌衛星（Multi-Orbit Satellites）網路、天地融合網路及次世代 6G 架構，評估衛星新興技術之產品化與商業應用潛力。 2. 代表公司出國參與 3GPP、IOWN 等國際標準組織及產業聯盟現場/線上會議，追蹤標準進程並以 電信營運商（Operator）視角推動技術研析、模擬驗證及標準提案。 3. 統籌產學合作專案之研究議題規劃、技術交流、模擬驗證、成果管理與經費合約控管。 4. 負責政府科技/產業補助專案之計畫書撰寫、申請、期中/期末查核應對與成果結案管理。 5. 負責 3GPP、日本 TTC、TCA TNGCA、TAICS 6GIF 等國內外產業聯盟組織之會籍管理、國際聯絡與產官學夥伴關係維護。 6. 觀測全球通訊產業趨勢、頻譜政策與 AI-Native Network 發展，提供主管策略決策幕僚支援。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1、機械安裝，維修。 2、協助客戶機台操作。 3、協助客戶教育訓練。 4、北區沒有設立辦公室，配置公務車，上班時間直接到客戶工廠進行安裝維修等。

1.依據工程佈線圖進行電信、網路等通信電線、電纜及監視.門禁.車道等弱電線路佈放。 2.通信及弱電軟硬體設備安裝及維修保養。 3.拉引、架設、端接各樓層的分路線路。 4.認真負責、獨立作業、願意配合公司要求、主管交辦事項。 5.支援團隊協調工作、庶務處理、客戶溝通、協調等能力。 ※薪資依工作學習能力，負責區域進度調整。 ※在職訓練及輔導考取相關證照，提升專業技能及相關津貼補助。