轉職熱搜工作

1. 協助繪製產品2D圖、3D建模（AutoCAD/SolidWorks） 2. 整理BOM表與技術文件、樣品送樣資料 3. 協助整理試作/樣品尺寸與實驗數據 4. 進行技術部門資料建檔與更新（版本控管） 5. 需學習成型車台及攻牙車台的操作流程 6. 其他主管交辦事項

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。

1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調，確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善，提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1.PLC系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 2.嵌入式系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與程式設計開發。

1.BIM模型建置與整合管理 (1)負責建築、結構、景觀等專業模型建置與深化作業。 (2)針對法規、設計、清圖階段之界面進行碰撞檢查，產出衝突報告。 2.專案BIM執行與技術支援 (1)產出施工輔助圖、數量計算、模型報表及 IFC 等相關資料。 (2)參與設計、施工協調相關會議及技術問題討論。 3.協助專案相關書類文件編製、模型紀錄及交付成果整理 4.完成部門主管交辦事項

1、負責機械設計、工程管線、工程硬體設施設計與工程專案執行。 2、依需求製作 2D/3D 設計圖與施工圖，並協助現場驗收。 3、與跨部門協作，確保工程專案按期完成。 4、參與專案設計與繪圖流程改善，解決工程技術問題。

1. 在產品開發生命週期的早期，與客戶開發及設計團隊密切合作，規劃用於產品特性校準與量測的校準站、測試站及診斷站。 2. 與跨職能團隊（EE、SW、PD、HWTE、DFM、Operations、Logistics、Quality 等）密切合作，支援並推動日常現場作業，以順利完成 EE 建置。 3. 推動 SMT/FATP 的生產準備工作，提升符合高標準要求的能力以支援 NPI，並為跨職能團隊提供技術指導。 4. 負責測試程式、測試計畫及測試報告的制定，並規劃與執行專案計畫。 5. 規劃並執行測試流程控制及資料蒐集，完整記錄所有測試執行情形。 6. 產出每日報告，彙整生產過程中發現的問題，以及相關 FA／Yield 分析報告。 7. 確保設計驗證工作能以高品質並如期完成。

【工作內容】 1. 3D 工程圖與草圖設計 使用 3D CAD 工具（如 SolidWorks、AutoCAD）繪製工程圖與產品結構草圖。 確保設計圖面可實際加工製造，並與生產團隊協作討論公差與加工可行性。 2. AI 應用的高速寬頻連接線開發專案管理（基礎） 協助參與新產品開案、專案時程規劃與部門溝通。 培養跨部門整合與執行力，逐步學習專案管理技巧。 3. 開發機種試作驗證與問題對策 參與 SONY 及任天堂（Nintendo）RD 團隊的技術對接與專案協作。 協助分析開發過程中出現的技術問題，提出初步改善建議。 4. 本質技能培養與技術深化 系統性學習高速連接線設計與製造知識： HDMI 4.2 版、USB 4.0 版、DP 2.1 版傳輸線 車用自動駕駛高頻傳輸線 PD 快速充電電線 解析各種高速傳輸標準對線材設計與性能的要求。 5. 線材加工段工序與製程規劃 負責規劃與定義線材加工段的工序製程（如裁線、剝皮、編織處理、打端、焊接、模塑成型、組裝與測試等）。 協助制定標準作業程序（SOP）與加工治具評估，確保各加工站點的順暢度與可製造性（DFM）。 6. 量產機種支援與維護 參與新產品導入量產（NPI）過程，協助量產轉移與初期生產問題對策。 監控加工段製程的穩定性，提出優化方案以提升生產效率與良率。 學習如何從試作到量產，建立從產品開發到製造端的最全面視野。

1.測試驗證產品(IT,NB,Server Power 驗證測試報告,撰寫測試報告) 2.與相關負責FAE討論完成測試報告 3.其他主管交辦事項

1.負責 MCU 韌體開發與維護。 2.使用 C 語言進行 MCU 韌體程式設計、功能開發與除錯。 3.配合硬體工程師進行產品測試、系統整合與問題分析。 4.協助產品功能開發、異常排除與韌體優化改善。 5.撰寫技術文件、測試報告與韌體相關文件。 6.具備實際 Debug 能力，可使用示波器、邏輯分析儀等工具進行訊號量測與問題分析。 7.熟悉 MCU 周邊控制，包含 PWM、ADC、UART、Timer 與 Interrupt 應用。