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1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 2、電力轉換器演算模擬 3、電池管理系統開發及整合 4、不斷電系統、儲能系統開發 5、DSP/MCU程式開發

◆ 佛教慈濟醫療財團法人資訊室系統工程師(工作地點：大林慈濟醫院) 1.Client端問題判斷與故障排除解決。 2.電腦硬體維修（主機、列表機、周邊設備）。 3.機房管理、網路管理、主機管理、資訊專案管理等。 4.具工作熱忱及改善創新思維、抗壓性及配合度高。 5.具良好的溝通能力，團隊配合度高。 6.依個別資歷、工作表現、職務內容等， 每月提供經驗年資薪、技術津貼、每季提供績效獎金。 ==================================================== ※慈濟醫療資訊介紹： 醫療是系統的主人：恪守正規軟體工程規劃　慈濟醫院達標數位化IT https://reurl.cc/o5M6Lv 我們正在尋找勇於接受技術挑戰、⾃我要求⾼度成⻑的夥伴～ 我們提供最激勵⼈⼼的員⼯福利、培訓和發展計劃，創造⼀個能充分發揮潛⼒的環境， 期待追求⾃我挑戰、求新求變的夥伴加入。 透過「Mentor」導師制、「Coaching」教練制之人才培育制度，推動新人培訓，讓資 深 具經驗之人員或主管進行業務指導和經驗傳授，提供新人在入職初期能夠按照前人步 驟、循序漸進的適應公司職務與文化，並且可同時增進新舊同事之間的交流、提供除了 制式規定之外的支持與關懷協助。 歡迎有【熱忱】、【追求極致】、【樂於團隊合作】的夥伴⼀同打造先進的醫療資訊！ 我們要成為最頂尖的醫療資訊人才，你準備好作台灣醫療資訊的領頭羊了嗎？ 慈濟醫療資訊竭誠歡迎您的加入～ ====================================================

• 具備以下任一項經驗者佳： 　- 實際參與機器人與視覺整合系統開發 　- 電腦視覺與影像處理應用（OpenCV、PCL） 　- AI/深度學習演算法整合與應用於實體機器人專案 • 熟悉 C++ 與 Python 程式設計，具五年以上相關開發經驗 • 熟悉以下技術者尤佳： 　- OpenCV、Point Cloud Library (PCL)、CUDA、Qt 　- 物件導向程式設計、多執行緒程式架構 　- ROS 或其他機器人軟體平台整合經驗 • 具備良好的溝通能力、團隊合作精神、主動積極、責任感強

《工作內容》 1.整合3D LiDAR、相機、IMU、GNSS等感測器，開發感測器校正、資料同步及多感測器融合技術。 2.開發3D建圖、自主定位、路徑規劃、避障及3D光達巡檢應用。 3.透過ROS2整合導航與感知模組，並在NVIDIA推論平台、模擬環境及實機上完成系統驗證。 《職務亮點》 1.參與四足機器人自主導航、多感測器感知及3D巡檢核心技術開發。 2.完整接觸演算法、ROS2系統、NVIDIA平台、模擬驗證及實機整合流程。

參與部門虛擬分身創建與即時展演技術研發，包含： 1. 2D/3D生成式AI技術 2. 電腦視覺演算法，如2D/3D姿態辨識、人臉特徵偵測等 3. 3D模型建模與模型互動技術 4. 電腦圖學演算法，如光線追蹤、KD-Tree等 5. 模型/模組串接API開發 6. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。

1. 燃料電池電堆單元之製程精進，包含材料選擇、結構設計等面向之研究 2. 執行燃料電池電堆單元之性能測試、分析測試數據，提供改善製程及設計之技術建議 3. 燃料電池電堆單元相關技術專利之申請及撰寫 4. 燃料電池電堆單元製程相關文件與技術資料之編撰及維護 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術